듀얼 스테이션 5축 접착제 디스펜싱을 지원합니다

3D 비전 가이드, 3D 비전 검사를 지원합니다

인버터 제어를 사용하여 구석 부분의 접착제량을 정확하게 제어할 수 있습니다

2D 항공사진 비전 포지셔닝을 채택해서 비전 포지셔닝 시간을 감소시킬 수 있습니다

초대형 접착제 디스펜싱 범위, X축 900mm x Y축 800mm 큰 치수의 제품 접착제 디스펜싱

바늘이 경로를 지능적으로 추적해서 전자동으로 방향 전환을 하고, 부품의 전도성 접착제는 삼각형 분포를 형성합니다

레이저 높이 측정 센서를 탑재해서 높이 보정, 영역 보정, 접착제 경로 검사 등의 기능을 실현할 수 있습니다

니들 밸브, 스크류 밸브, 분사 밸브 등을 적용하여 다양한 접착제 디스펜싱 공정을 완료할 수 있습니다

외형 치수가 작고, 테이블에 놓고 사용하며, 저속 소량 제품 생산에 적합합니다

스트로크가 지원하는 접착제 디스펜싱 범위는 200mm~400mm입니다

XYZ축은 정밀 스크류 가이드+서보 제어 시스템을 채택했습니다

니들 밸브, 스크류 밸브, 분사 밸브 등을 적용하여 다양한 접착제 디스펜싱 공정을 완료할 수 있습니다

MES, 무인화, 디지털화 공장 시스템 연결을 지원합니다

Fiber 레이저를 사용해서 빔 품질이 좋고, 재료 호환성이 강하며, 가공 속도가 빠릅니다

표준 SMEMA 인터페이스 및 네트워크 통신 기능, 상, 하위 설비 및 서버와 통신이 가능합니다

고정밀 CCD 비전 포지셔닝을 통해 전자동으로 편차 보정을 진행하고 설비의 레이저 코딩 및 CCD 코드 리딩을 일체형으로 통합합니다

롤투롤 및 롤투시트 변환이 자유롭습니다

스마트 분광장치(레이저 1대), 더블헤드 동시 가공, 각 플랫폼의 작동 출력을 개별적으로 조정할 수 있습니다

분광 듀얼헤드 플라이트 동기식 플러스 가공 시스템, 출력 모니터링 시스템, 높은 생산 효율, 안정성, 높은 커팅 정밀도 등의 효과

CCD 비전 프리스캔 및 전자동 타겟 포착 포지셔닝, 다양한 비전 포지셔닝 특징을 지원합니다. (예: 십자, 링, L형 직각변 등)

글로벌 일류 브랜드 레이저, 양호한 빔 품질, 작은 포커스 Spot, 높은 커팅 품질

고정밀, 낮은 편이 레이저 스캐너 시스템과 석정반&리니어 모터 플랫폼 조합, 마이크로미터급의 커팅 정밀도 제어

엄격한 설계를 거쳐 최적화된 밀폐된 광로는 레이저 출력을 더욱 안정적으로 만들고, 효율적인 커팅을 보장합니다

CCD 비전 프리스캔 및 동 타겟 포착 포지셔닝, 다양한 비전 포지셔닝 특징을 지원합니다. (예: 십자, 링, L형 직각변 등)