Laser—Core Luminous

Die Glasschneidemaschine kann zum Schneiden von Glaslappen mit einer entsprechenden Dicke von ≤ 15 mm verwendet werden.

Das Bessel-Verfahren ermöglicht einen kleinen Brennfleck, geringe Abplatzungen und eine hohe Effizienz.

Maßgeschneiderte spezielle Laserbearbeitung mit hoher Pulsenergie (max: ≤ 2,5mj) und geringen thermischen Auswirkungen.

Unterstützung für die Erweiterung und automatische Be- und Entladung.

Entfernen des Klebematerials nach dem Versiegeln der Mini-LED-Module und Beschneiden der Pads nach der Dekristallisation jedes Prozessabschnitts, kompatibel mit verschiedenen Produktdicken und -größen

Entfernung von Mikro-LED-Chips bis auf 5μm mit passendem Mikrometerpunkt, ohne Beschädigung benachbarter Chips und Pads

Verwendung von Hymsons selbst entwickeltem Laser und speziellen optischen Kreisen an die BSG-Laserdotierung;

Je nach den Kundenanforderungen, um zerstörungsfreie, hochleistungsfähige, hochpräzise und hocheffiziente Laserdotierung zu erreichen.

Präzise visuelle Positionierung, hochflexibel maschinelle Übertragung, Fragmentierungsrate niedriger als 0,02 %

Verwendung von Hymsons selbst entwickeltem Laser und speziellen optischen Kreisen und Einführung der intelligenten Fertigungstechnologie;

Flexible Grafikregelung, die verschiedene Grafiken wie Punkte, Linien, punktierte und durchgezogene Linien realisiert;

Ultrafeine Linienbreite, zerstörungsfreies Schlitzen, automatisierte Positionierung auf Mikrometerebene;

Sicherheit und Zuverlässigket, kein Lärm, geringe Umweltverschmutzung, standardisiertes Moduldesign, starke Kompatibilität und Austauschbarkeit;

Ausgestattet mit Hochleistungs-Infrarot-, Grün- oder UV-Pikosekundenlasern, einstellbare Leistung, Impulsbreite, usw., hohe Verarbeitungseffizienz, vielfältige Materialien zur Verarbeitung geeignet.

Marmorsockel und hochpräziser Linearmotor mit vollständig geschlossenem Regelkreis für hohe Präzision und Stabilität.

Ausgestattet mit einem hochpräzisen CCD-Vision-Positionierungssystem kann es verschiedene Beschriftungspunkte genau erkennen und erfassen, um die Genauigkeit der Bearbeitungsposition zu gewährleisten.

Professionelle Beschriftungssoftware, die eine breite Palette von Dokumentenformaten unterstützt, stabil und einfach zu bedienen ist.

Geeignet für die Beschriftung und Bearbeitung von Mikrolöchern auf der Oberfläche von Gegenständen wie Glas und Polymermaterialien.

Weit verbreitet für die Beschriftung und Mikroperforation (_x005f_x0001_ Bohrungsdurchmesser _x0001_d<10μm) auf der Oberfläche von Verpackungsflaschen (Kartons) von Lebensmitteln, Pharmazeutika, Kosmetika, elektrischen Drähten und anderen Polymermaterialien.

Flexible PCB-Platten, LCD, TFT Beschriftung, Ritzen und Schneiden.

Entfernen von metallischen oder nichtmetallischen Überzügen.

Hervorragende Strahlqualität.

Schnelle Wärmeableitung und stabile Temperatur im Inneren der Kammer.

Ausgabe verschiedener Wellenlängen, Leistungsstufen und Pulsbreiten

Wartungsfrei, bis zu 20.000 Stunden Dauerbetrieb.

Stabile Laserleistung und gute Spotqualität.

Schnelle Beschriftungsgeschwindigkeit, 2-3 mal schneller als herkömmliche Modelle.

Keine Einschränkungen des Betriebssystems, einfache Bedienung, vollständig geschlossener optischer Pfad, stabil und zuverlässig, wartungsfrei.

Extra lange Lebensdauer.

Stabile Leistung für lange Arbeitsstunden.

Unterstützung für PLT, PCX, DXF, BMP und andere Dateiformate, direkte Verwendung von SHX- und TTF-Schriftarten.

Unterstützung von Industrie 4.0 und intelligenter Fertigung zur Schaffung eines neuen Produktionsmodells.

Kompakte Größe und einfache Integration.

Entfernen des Klebematerials nach dem Versiegeln der Mini-LED-Module und Beschneiden der Pads nach der Dekristallisation jedes Prozessabschnitts, kompatibel mit verschiedenen Produktdicken und -größen

Entfernung von Mikro-LED-Chips bis auf 5μm mit passendem Mikrometerpunkt, ohne Beschädigung benachbarter Chips und Pads

Ausgestattet mit Hochleistungs-Infrarot-, Grün- oder UV-Pikosekundenlasern, einstellbare Leistung, Impulsbreite, usw., hohe Verarbeitungseffizienz, vielfältige Materialien zur Verarbeitung geeignet.

Marmorsockel und hochpräziser Linearmotor mit vollständig geschlossenem Regelkreis für hohe Präzision und Stabilität.

Ausgestattet mit einem hochpräzisen CCD-Vision-Positionierungssystem kann es verschiedene Beschriftungspunkte genau erkennen und erfassen, um die Genauigkeit der Bearbeitungsposition zu gewährleisten.

Professionelle Beschriftungssoftware, die eine breite Palette von Dokumentenformaten unterstützt, stabil und einfach zu bedienen ist.

Geeignet für die Beschriftung und Bearbeitung von Mikrolöchern auf der Oberfläche von Gegenständen wie Glas und Polymermaterialien.

Weit verbreitet für die Beschriftung und Mikroperforation (_x005f_x0001_ Bohrungsdurchmesser _x0001_d<10μm) auf der Oberfläche von Verpackungsflaschen (Kartons) von Lebensmitteln, Pharmazeutika, Kosmetika, elektrischen Drähten und anderen Polymermaterialien.

Flexible PCB-Platten, LCD, TFT Beschriftung, Ritzen und Schneiden.

Entfernen von metallischen oder nichtmetallischen Überzügen.

Hervorragende Strahlqualität.

Schnelle Wärmeableitung und stabile Temperatur im Inneren der Kammer.

Ausgabe verschiedener Wellenlängen, Leistungsstufen und Pulsbreiten

Wartungsfrei, bis zu 20.000 Stunden Dauerbetrieb.

Stabile Laserleistung und gute Spotqualität.

Schnelle Beschriftungsgeschwindigkeit, 2-3 mal schneller als herkömmliche Modelle.

Keine Einschränkungen des Betriebssystems, einfache Bedienung, vollständig geschlossener optischer Pfad, stabil und zuverlässig, wartungsfrei.

Extra lange Lebensdauer.

Ausgestattet mit Hochleistungs-Infrarot-, Grün- oder UV-Pikosekundenlasern, einstellbare Leistung, Impulsbreite, usw., hohe Verarbeitungseffizienz, vielfältige Materialien zur Verarbeitung geeignet.

Marmorsockel und hochpräziser Linearmotor mit vollständig geschlossenem Regelkreis für hohe Präzision und Stabilität.

Ausgestattet mit einem hochpräzisen CCD-Vision-Positionierungssystem kann es verschiedene Beschriftungspunkte genau erkennen und erfassen, um die Genauigkeit der Bearbeitungsposition zu gewährleisten.

Professionelle Beschriftungssoftware, die eine breite Palette von Dokumentenformaten unterstützt, stabil und einfach zu bedienen ist.

Geeignet für die Beschriftung und Bearbeitung von Mikrolöchern auf der Oberfläche von Gegenständen wie Glas und Polymermaterialien.

Weit verbreitet für die Beschriftung und Mikroperforation (_x005f_x0001_ Bohrungsdurchmesser _x0001_d<10μm) auf der Oberfläche von Verpackungsflaschen (Kartons) von Lebensmitteln, Pharmazeutika, Kosmetika, elektrischen Drähten und anderen Polymermaterialien.

Flexible PCB-Platten, LCD, TFT Beschriftung, Ritzen und Schneiden.

Entfernen von metallischen oder nichtmetallischen Überzügen.

Hervorragende Strahlqualität.

Schnelle Wärmeableitung und stabile Temperatur im Inneren der Kammer.

Ausgabe verschiedener Wellenlängen, Leistungsstufen und Pulsbreiten

Wartungsfrei, bis zu 20.000 Stunden Dauerbetrieb.

Stabile Laserleistung und gute Spotqualität.

Schnelle Beschriftungsgeschwindigkeit, 2-3 mal schneller als herkömmliche Modelle.

Keine Einschränkungen des Betriebssystems, einfache Bedienung, vollständig geschlossener optischer Pfad, stabil und zuverlässig, wartungsfrei.

Extra lange Lebensdauer.

Stabile Leistung für lange Arbeitsstunden.

Unterstützung für PLT, PCX, DXF, BMP und andere Dateiformate, direkte Verwendung von SHX- und TTF-Schriftarten.

Unterstützung von Industrie 4.0 und intelligenter Fertigung zur Schaffung eines neuen Produktionsmodells.

Kompakte Größe und einfache Integration.

Entfernen des Klebematerials nach dem Versiegeln der Mini-LED-Module und Beschneiden der Pads nach der Dekristallisation jedes Prozessabschnitts, kompatibel mit verschiedenen Produktdicken und -größen

Entfernung von Mikro-LED-Chips bis auf 5μm mit passendem Mikrometerpunkt, ohne Beschädigung benachbarter Chips und Pads

Entfernen des Klebematerials nach dem Versiegeln der Mini-LED-Module und Beschneiden der Pads nach der Dekristallisation jedes Prozessabschnitts, kompatibel mit verschiedenen Produktdicken und -größen

Entfernung von Mikro-LED-Chips bis auf 5μm mit passendem Mikrometerpunkt, ohne Beschädigung benachbarter Chips und Pads