Hochpräzises Schneiden von Wafersprödmaterialien ohne Abplatzungen und Risse

Hymson selbst entwicklte Schneidköpfe zum Schneiden von Glas unterschiedlicher Dicke

Kompatibel mit verschiedenen Typen und Größen von Produkten

Koaxiales Visionspositionierungssystem für die hochpräzise Positionierung von Chips und die Echtzeitüberwachung des Produktstatus und der Ergebnisse während des Schweiß- und Reparaturprozesses

Echtzeitüberwachung der Schweißtemperatur, Temperaturregelung im geschlossenen Regelkreis zur Sicherung der Schweißqualität

Optionales AOI-System zur sofortigen Bestätigung des schweißerfolgs

Koaxiales Visionspositionierungssystem für die hochpräzise Positionierung von Chip

Präzise Erkennung der Padhöhe und Abschneiden von Lotpastenresten auf den Pads ohne Beschädigung der Pads

Flexible Optionen für die Entfernung von Chip mit Laser oder mechanisch

Entfernen des Klebematerials nach dem Versiegeln der Mini-LED-Module und Beschneiden der Pads nach der Dekristallisation jedes Prozessabschnitts, kompatibel mit verschiedenen Produktdicken und -größen

Entfernung von Mikro-LED-Chips bis auf 5μm mit passendem Mikrometerpunkt, ohne Beschädigung benachbarter Chips und Pads

Hocheffizientes Mega-Schweißen von LED-Chips mit einer Ertrag von 99,99 % oder mehr

Hochgeschwindigkeitsschweißen großer Flächen für branchenführende Produktivität

Geschlossener Temperaturregelkreis für stabile Klebetemperaturen