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Vollautomatische Laserschneidemaschine für Wafer mit hoher Präzision-
Hochpräzises Schneiden von Wafersprödmaterialien ohne Abplatzungen und Risse
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Hymson selbst entwicklte Schneidköpfe zum Schneiden von Glas unterschiedlicher Dicke
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Kompatibel mit verschiedenen Typen und Größen von Produkten
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Laserschweiß- und Reparaturmaschine-
Koaxiales Visionspositionierungssystem für die hochpräzise Positionierung von Chips und die Echtzeitüberwachung des Produktstatus und der Ergebnisse während des Schweiß- und Reparaturprozesses
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Echtzeitüberwachung der Schweißtemperatur, Temperaturregelung im geschlossenen Regelkreis zur Sicherung der Schweißqualität
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Optionales AOI-System zur sofortigen Bestätigung des schweißerfolgs
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Vollautomatische Chipentfernungsmaschine-
Koaxiales Visionspositionierungssystem für die hochpräzise Positionierung von Chip
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Präzise Erkennung der Padhöhe und Abschneiden von Lotpastenresten auf den Pads ohne Beschädigung der Pads
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Flexible Optionen für die Entfernung von Chip mit Laser oder mechanisch
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Mini LED / Micro LED vollautomatische Laser-Reparatur- und Entfernungsmaschine-
Entfernen des Klebematerials nach dem Versiegeln der Mini-LED-Module und Beschneiden der Pads nach der Dekristallisation jedes Prozessabschnitts, kompatibel mit verschiedenen Produktdicken und -größen
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Entfernung von Mikro-LED-Chips bis auf 5μm mit passendem Mikrometerpunkt, ohne Beschädigung benachbarter Chips und Pads
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Mikro-LED / Mini-LED Mega-Laserschweißmaschine-
Hocheffizientes Mega-Schweißen von LED-Chips mit einer Ertrag von 99,99 % oder mehr
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Hochgeschwindigkeitsschweißen großer Flächen für branchenführende Produktivität
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Geschlossener Temperaturregelkreis für stabile Klebetemperaturen
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