MES, 무인화, 디지털화 공장 시스템 연결을 지원합니다

Fiber 레이저를 사용해서 빔 품질이 좋고, 재료 호환성이 강하며, 가공 속도가 빠릅니다

표준 SMEMA 인터페이스 및 네트워크 통신 기능, 상, 하위 설비 및 서버와 통신이 가능합니다

고정밀 CCD 비전 포지셔닝을 통해 전자동으로 편차 보정을 진행하고 설비의 레이저 코딩 및 CCD 코드 리딩을 일체형으로 통합합니다

롤투롤 및 롤투시트 변환이 자유롭습니다

스마트 분광장치(레이저 1대), 더블헤드 동시 가공, 각 플랫폼의 작동 출력을 개별적으로 조정할 수 있습니다

분광 듀얼헤드 플라이트 동기식 플러스 가공 시스템, 출력 모니터링 시스템, 높은 생산 효율, 안정성, 높은 커팅 정밀도 등의 효과

CCD 비전 프리스캔 및 전자동 타겟 포착 포지셔닝, 다양한 비전 포지셔닝 특징을 지원합니다. (예: 십자, 링, L형 직각변 등)

글로벌 일류 브랜드 레이저, 양호한 빔 품질, 작은 포커스 Spot, 높은 커팅 품질

고정밀, 낮은 편이 레이저 스캐너 시스템과 석정반&리니어 모터 플랫폼 조합, 마이크로미터급의 커팅 정밀도 제어

엄격한 설계를 거쳐 최적화된 밀폐된 광로는 레이저 출력을 더욱 안정적으로 만들고, 효율적인 커팅을 보장합니다

CCD 비전 프리스캔 및 동 타겟 포착 포지셔닝, 다양한 비전 포지셔닝 특징을 지원합니다. (예: 십자, 링, L형 직각변 등)

MES, 무인화, 디지털화 공장 시스템 연결을 지원합니다

고성능 CO2, Fiber, 그린, 자외선 레이저를 사용하고, 출력을 조절할 수 있습니다

조작이 간단하고, 다양한 패턴, 텍스트, QR 코드, 1D 코드 등의 내용을 새길 수 있습니다

고도의 스마트화, 높은 정밀도, 강한 시스템 안정성, 진정한 동축 기술, 바로 읽기, 더욱 빠른 효율

무응력 커팅을 함으로써 스트레스로 인한 재료 손상 방지

분진이 없고, 환경에 대한 오염이 적습니다

커팅 표면의 단면이 매끄럽고 가지런하며, 버(burr)가 없고, 탄화가 없습니다

연질/경질 결합판의 커팅에 적합하고, 분리 정밀도가 높습니다

분진이 없고, 환경에 대한 오염이 적습니다

커팅 표면의 단면이 매끄럽고 가지런하며, 버(burr)가 없고, 탄화가 없습니다

무응력 커팅을 함으로써 스트레스로 인한 재료 손상 방지

연질/경질 결합판의 커팅에 적합하고, 분리 정밀도가 높습니다