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Hymson 레이저
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고정밀 레이저 전자동 웨이퍼 커팅기-
웨이퍼 취성 재료 고정밀 커팅을 실현하고, 치핑과 균열이 없습니다
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Hymson이 자체 연구한 커팅 헤드, 다양한 두께 글라스의 커팅 실현
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다양한 종류, 치수의 제품과 호환
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제품 조회
레이저 용접 복구 설비-
동축 비전 포지셔닝 시스템, 칩 위치의 고정밀 포지셔닝, 용접 복구 과정에서의 제품 상태와 효과 실시간 모니터링
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용접 온도 실시간 모니터링, 폐쇄 루프 온도 제어, 용접 품질 보장
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AOI 시스템 옵션으로 용접 성공률 즉시 확인 가능
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제품 조회
전자동 칩 제거 장비-
동축 비전 포지셔닝 시스템, 칩 위치의 고정밀 포지셔닝
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용접판 높이를 정확하게 검사하고, 용접판에 남은 주석 페이스트를 수정할 수 있으며, 용접판을 손상시키지 않습니다
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레이저 또는 기계 방식을 유연하게 선택하여 칩을 제거할 수 있습니다
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제품 조회
Mini LED/Micro LED 전자동 레이저 복구 제거 설비-
Mini LED 모듈 밀폐 접착 후 접착제의 제거 및 각 제조과정에서 웨이퍼 제거 후의 용접판 수정에 사용하며, 다양한 두께, 치수의 제품과 호환됩니다
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마이크로미터급 스폿을 매칭해서 5μm의 작은 Micro LED의 칩 접착제를 제거하며, 인접한 칩 및 용접판을 손상시키지 않습니다
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제품 조회
Micro LED / Mini LED 레이저 대량 용접 설비-
고효율 LED 칩 대량 용접, 수율 99.99% 이상 도달 가능
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대면적 고속 용접, 산업 생산 효율 선도
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폐쇄회로 온도제어, 결합 온도 안정성 보장
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