동축 비전 포지셔닝 시스템, 칩 위치의 고정밀 포지셔닝

용접판 높이를 정확하게 검사하고, 용접판에 남은 주석 페이스트를 수정할 수 있으며, 용접판을 손상시키지 않습니다

레이저 또는 기계 방식을 유연하게 선택하여 칩을 제거할 수 있습니다

Mini LED 모듈 밀폐 접착 후 접착제의 제거 및 각 제조과정에서 웨이퍼 제거 후의 용접판 수정에 사용하며, 다양한 두께, 치수의 제품과 호환됩니다

마이크로미터급 스폿을 매칭해서 5μm의 작은 Micro LED의 칩 접착제를 제거하며, 인접한 칩 및 용접판을 손상시키지 않습니다

고효율 LED 칩 대량 용접, 수율 99.99% 이상 도달 가능

대면적 고속 용접, 산업 생산 효율 선도

폐쇄회로 온도제어, 결합 온도 안정성 보장

이동 조작 가능한 플랫폼, 쉬운 조작

다양한 응용, 부지 면적이 작으며, 활용도가 높습니다

조립식 구조 본체는 효과적으로 선반을 오랫동안 안정적으로 운영하도록 보장합니다

Master6,000S 버스 제어 시스템을 개발하여, 조작이 간편하고, 스마트하며 효율적입니다

전문 레이저 커팅 머신, 가공 파이프 직경 범위가 크고, 가공 종류가 다양하며, 적용성이 우수합니다

공압 완전 밀폐 일체형 척은 더욱 안정적이고, 클램핑 포스가 크고, 가공 정밀도가 높으며, 방진 효과가 두드러지고, 업계를 선도합니다

파이프 재료는 보조 지지를 따라 효과적으로 커팅 정밀도를 보장합니다

서보를 따라 재료를 배출하며, 재료 배출이 더욱 정확하고, 고효율입니다

생산 효율이 높고, 2교대 시 40명이 절약됩니다

속도가 빠르고 안정성이 강하며, 제품의 후속 테스트 부분의 1차 통과율을 높입니다

표준화 모듈 설계, 언제든지 스테이션 조정, 확장 또는 업그레이드 가능

생산 데이터를 전자동으로 저장하고, 서버와 네트워킹을 합니다