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Hymson Laser
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PACK Montagelinie für zylindrische Batteriemodule zur Energiespeicherung
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Geeignet für die automatisierte Montage von großen zylindrischen Zellen zu Modulen in Aluminiumgehäusen.
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Sie umfasst hauptsächlich die Bearbeitung der Halterung, das Schweißen der Sammellinie, das Laden der Zellen, die Laserreinigung, das Sortieren, das Einsetzen der Zellen in die Halterung, das Adressieren der Pole, das Laserschweißen der A-Seite, das automatische Drehen, das Laserschweißen der B-Seite, die PACK-Montage, die Offline-Montage des Moduls usw., um die automatische Montage vom zylindrischen Zellen zum Modul abzuschließen.
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Linieneffizienz bis zu 20-30 PPM.
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MES-System mit geschlossenem Produktionskreislauf, optionale Digitalisierung der gesamten Linie, Echtzeitüberwachung der Indikatoren der Linien.
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Laserschweiß- und Reparaturmaschine
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Koaxiales Visionspositionierungssystem für die hochpräzise Positionierung von Chips und die Echtzeitüberwachung des Produktstatus und der Ergebnisse während des Schweiß- und Reparaturprozesses
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Echtzeitüberwachung der Schweißtemperatur, Temperaturregelung im geschlossenen Regelkreis zur Sicherung der Schweißqualität
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Optionales AOI-System zur sofortigen Bestätigung des schweißerfolgs
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Vollautomatische Chipentfernungsmaschine
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Koaxiales Visionspositionierungssystem für die hochpräzise Positionierung von Chip
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Präzise Erkennung der Padhöhe und Abschneiden von Lotpastenresten auf den Pads ohne Beschädigung der Pads
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Flexible Optionen für die Entfernung von Chip mit Laser oder mechanisch
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Mini LED / Micro LED vollautomatische Laser-Reparatur- und Entfernungsmaschine
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Entfernen des Klebematerials nach dem Versiegeln der Mini-LED-Module und Beschneiden der Pads nach der Dekristallisation jedes Prozessabschnitts, kompatibel mit verschiedenen Produktdicken und -größen
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Entfernung von Mikro-LED-Chips bis auf 5μm mit passendem Mikrometerpunkt, ohne Beschädigung benachbarter Chips und Pads
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Mikro-LED / Mini-LED Mega-Laserschweißmaschine
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Hocheffizientes Mega-Schweißen von LED-Chips mit einer Ertrag von 99,99 % oder mehr
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Hochgeschwindigkeitsschweißen großer Flächen für branchenführende Produktivität
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Geschlossener Temperaturregelkreis für stabile Klebetemperaturen
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Xinghui HF-A Serie Laserschneidemaschine
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Bewegliche Betriebsplattform, Einfache Bedienung;
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Einzelne Arbeitsplatte, flexible Anwendungen, geringer Platzbedarf und hohe Verfügbarkeit;
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Schlitz- und Zapfenkonstruktion der Maschinenbank ist wirksame Garantie für die langfristige Stabilität der Maschine;
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BUS-Regelungssystem Master6000S, intensiv entwicklt, einfache Bedienung, intelligent und effizient;
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