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Hymson レーザー
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製品
OVERVIEW
製品紹介
1ステーションレーザー切断成形機
レーザー切断成形設備はカバーレイ（CVL）、フレキシブル基板（FPC）、リジッド・フレキシブル基板（RF）と薄い多層基板の切断成形、及び関連補助材の窓開けと蓋開けなどに適しています。
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カバーレイ1 -
カバーレイ 2 -
FPC -
イヤホン
ADVANTAGE
製品のメリット
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世界トップレベルブレンドのレーザーは、ビームの品質が良く、スポットが小さく、切断の品質が高い。
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高精度、低ドリフトのガルバノシステムと大理石リニアモータープラットフォームを組み合わせ、切断精度をミクロンレベルに制御します。
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厳格に設計され、最適化された閉鎖光路は、レーザー出力をより安定させ、正常な切断を極めて保証します。
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CCDビジュアルプリスキャンと自動ターゲットキャプチャーポジショニングは、十字、中実円、中空円、L型直角辺など多種のビジュアルポジショニング特徴に対応します。
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プロ用レーザー制御ソフトウェアは、自動膨張・収縮補償、生産能力の自動計算などの機能を有し、画面が分かりやすくて美しく、機能が強くて多様で、操作が簡単で便利です。
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基本情報
- 設備寸法：L1710mm*W1380mm*H1678mm（三色ランプを含まない）
- PCB、FPC寸法：650X550mm
- PCB厚さ：<2mm
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製品性能
- レーザータイプ：紫外線ピコ秒、ナノ秒、輸入レーザー
- レーザー波長：355nm
- レーザー出力：ナノ秒（15W、20W）ピコ秒（15W、30W）
- 加工精度：±20μm
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モデル分類
- HP –C650
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