Laser—— Laser Surface treating

両側の大板支持構造を使用

高精度な材料輸送機構

高精度複数ロータレーザー位置調整システム

多段のシール保存及び張力制御システムは、張力制御精度が高い。A-A、A-B、B-Bアプリケーション互換可能

片側大板、片持ち支持構造を使用

高精度材料輸送機構

タイムシェアレーザーアプリケーターシステム

多段シール保存及び張力制御システムは、張力制御精度が高い

この設備は1ステーション・スタンドアロンモードを採用し、複数のスタンドを自由に接合してUPHとマッチさせます。

この設備は角パイプ溶接スタンド+ガススプリングローラー式開閉ドア構造を採用し、外観が立派です。

左右製品の切り替えは工具を使わないクイック交換構造を採用し、左右ボードの生産の切り替え時間は30min未満です。

精密レーザー切断機は革新的に2900Wカメラを用いて切断する製品を精密に撮影してDWG図形を生成させ、500WCCDリポジショニングを採用して自動的に切断位置を補正し、最大効率でレーザーを利用して防水層を切断すると同時に製品を損傷しない。

MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。

光ファイバーレーザーを採用し、ビームの品質が良く、材料の互換性が強く、加工速度が速い。

標準型SMEMAインタフェース及びネットワーク通信機能は、上、下流の設備及びサーバと通信できます。

高精度のCCDビジュアルポジショニングは、自動的にオフセット補償を行うことができ、設備はレーザーコード打刻とCCDコード読み取りを一体化しています。

MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。

高性能CO2、光ファイバー、緑光、紫外線レーザーを備えることができ、出力を調整できます。

操作が簡単で、各種の図案、文字、二次元コード、一次元コードなどの内容を彫刻できます。

高度にスマート化され、精度が高く、システムの安定性が強く、真同軸技術を使用し、打ってすぐに読められ、効率が速い。

シングル/デュアルヘッドレーザーマーキングシステムは、効率を大幅に向上させます。

ポップアップ・クリップ式またはスタック式の自動搬入・搬出方式を採用し、搬入、マーク、検査は単独で実行できます。

MES、遠隔制御とデータアップロードなどに対応します；無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。

高精度CCDビジュアルポジショニングは、マーキング位置の精度を保証し、マーキング後に印刷内容と品質を確認します。

高性能CO2レーザーとUVピコ秒レーザー備え、出力と周波数を調整できます。

高速・高精度で移動するX/Y/Zモジュール、レンジファインダー式移動プラットフォーム方式は、大幅な加工に適用できます。

リニアモーターを使用し、光定規全閉環駆動加工プラットフォームを組み合わせてメンテナンスしやすく、高精度カメラを組み合わせてポジショニングが正確で、除去精度が高い。

大理石精密プラットフォームを採用し、安定した支持ができ、腐食に強く、全自動搬入・搬出構造備え、手作業を減らし、生産能力を大幅に高めます。

この設備はガラス表面の洗浄に適し、インク除去、PVD除去などを含むがこれらに限定されない。例えば携帯電話のカメラ穴、フラッシュ穴、ノートパソコンのALS穴、前後カバーのPVDめっきなどの洗浄に使用できます。

ターンテーブル式2ステーション加工プラットフォームを採用し、2ステーションの自動オンライン表面洗浄を実現でき、非接触式加工であり、汚染がない。

CCDビジュアルポジショニングモジュールを採用し、ガラス表面を選択的に洗浄でき、洗浄後のガラスの透過率は90%以上に達し、ガラス基材は損傷を受けず、加工精度は±0.02mm以内に制御できます。

MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。

光ファイバーレーザーを採用し、ビームの品質が良く、材料の互換性が強く、加工速度が速い。

標準型SMEMAインタフェース及びネットワーク通信機能は、上、下流の設備及びサーバと通信できます。

高精度のCCDビジュアルポジショニングは、自動的にオフセット補償を行うことができ、設備はレーザーコード打刻とCCDコード読み取りを一体化しています。

Hymsonが自ら開発したレーザー及び特殊光路設計を採用し、BSGレーザーの直接ドーピングを実現します。

取引先のニーズに応じてカスタマイズし、無損失、高生産能力、高精度、高効率のレーザードーピングを実現します。

精密ビジュアルポジショニング、高速フレキシブル機構による伝送を採用し、破片率が0.02%未満です。

MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。

光ファイバーレーザーを採用し、ビームの品質が良く、材料の互換性が強く、加工速度が速い。

標準型SMEMAインタフェース及びネットワーク通信機能は、上、下流の設備及びサーバと通信できます。

高精度のCCDビジュアルポジショニングは、自動的にオフセット補償を行うことができ、設備はレーザーコード打刻とCCDコード読み取りを一体化しています。

ガラス、高分子材料などの物体表面のマーキング、微細孔加工に適しています。

食品、薬品、化粧品、電線などの高分子材料の包装用瓶（箱）の表面のマーキング、微細孔開け（_x0001_孔径_x0001_d<10μm)に広く応用されています。

フレキシブルPCBボード、LCD、TFTマーキング、ダイシング・切断など。

金属または非金属のメッキ層除去。

優れたビーム品質。

放熱が速く、キャビティ内の温度が安定しています。

異なる波⻓、異なる電力、異なるパルス幅を出力します。

メンテナンスが不要で、連続使用時間が20000時間に達します。

性能が安定しており、長時間の作業が可能です。

PLT、PCX、DXF、BMPなどのファイルに対応し、直接SHX、TTFフォントライブラリーを使用します。

工業4.0とインテリジェント製造に対応し、新しい生産モデルを構築します。

コンパクトで統合が容易です。

角型/円筒型電池エネルギー貯蔵モジュールのレーザー洗浄に適しています。

主にビジュアルポジショニング、極柱レーザー洗浄を含みます。

この設備はオンライン式スタンドアロン設計を採用し、スタンドアロンで稼働してもよく、生産ラインに統合されて生産に使用されてもよい。

メンテナンスが便利で、必要面積が小さく、型替え時間が短い。

大円筒型電池の極柱洗浄と電圧内部抵抗の選別に適しています。

直径33～46mmの大円筒型セルと互換性があります。

加工モジュール、治具がモジュールされ、デバッグが便利で、迅速に型替えができます。

主にビジュアルコードスキャン、正負極柱レーザー洗浄、OCV試験、セル段階分けなどを含みます。

MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。

高性能CO2、光ファイバー、緑光、紫外線レーザーを備えることができ、出力を調整できます。

操作が簡単で、各種の図案、文字、二次元コード、一次元コードなどの内容を彫刻できます。

高度にスマート化され、精度が高く、システムの安定性が強く、真同軸技術を使用し、打ってすぐに読められ、効率が速い。

ガラス、高分子材料などの物体表面のマーキング、微細孔加工に適しています。

食品、薬品、化粧品、電線などの高分子材料の包装用瓶（箱）の表面のマーキング、微細孔開け（_x0001_孔径_x0001_d<10μm)に広く応用されています。

フレキシブルPCBボード、LCD、TFTマーキング、ダイシング・切断など。

金属または非金属のメッキ層除去。

優れたビーム品質。

放熱が速く、キャビティ内の温度が安定しています。

異なる波⻓、異なる電力、異なるパルス幅を出力します。

メンテナンスが不要で、連続使用時間が20000時間に達します。

MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。

高性能CO2、光ファイバー、緑光、紫外線レーザーを備えることができ、出力を調整できます。

操作が簡単で、各種の図案、文字、二次元コード、一次元コードなどの内容を彫刻できます。

高度にスマート化され、精度が高く、システムの安定性が強く、真同軸技術を使用し、打ってすぐに読められ、効率が速い。

ガラス、高分子材料などの物体表面のマーキング、微細孔加工に適しています。

食品、薬品、化粧品、電線などの高分子材料の包装用瓶（箱）の表面のマーキング、微細孔開け（_x0001_孔径_x0001_d<10μm)に広く応用されています。

フレキシブルPCBボード、LCD、TFTマーキング、ダイシング・切断など。

金属または非金属のメッキ層除去。

優れたビーム品質。

放熱が速く、キャビティ内の温度が安定しています。

異なる波⻓、異なる電力、異なるパルス幅を出力します。

メンテナンスが不要で、連続使用時間が20000時間に達します。

性能が安定しており、長時間の作業が可能です。

PLT、PCX、DXF、BMPなどのファイルに対応し、直接SHX、TTFフォントライブラリーを使用します。

工業4.0とインテリジェント製造に対応し、新しい生産モデルを構築します。

コンパクトで統合が容易です。

同軸ビジュアルポジショニングシステムを採用し、高精度でチップのポジショニングを行います。

パッドの高さを正確に検出し、パッド上に残った錫ペーストを修理でき、パッドを傷つけることがない。

レーザーまたは機械によるダイ押しを柔軟に選択できます。

Mini LEDモジュールの接着剤封入後の接着材料の除去及び各プロセス段階のチップ切り離し後のパッド整理に使用され、異なる厚さ、寸法の製品と互換性があります。

ミクロン級スポットで5μm未満のMicro LEDのチップ接着剤を除去し、隣接するチップ及びパッドを傷つけない。

MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。

高性能CO2、光ファイバー、緑光、紫外線レーザーを備えることができ、出力を調整できます。

操作が簡単で、各種の図案、文字、二次元コード、一次元コードなどの内容を彫刻できます。

高度にスマート化され、精度が高く、システムの安定性が強く、真同軸技術を使用し、打ってすぐに読められ、効率が速い。

同軸ビジュアルポジショニングシステムを採用し、高精度でチップのポジショニングを行います。

パッドの高さを正確に検出し、パッド上に残った錫ペーストを修理でき、パッドを傷つけることがない。

レーザーまたは機械によるダイ押しを柔軟に選択できます。

Mini LEDモジュールの接着剤封入後の接着材料の除去及び各プロセス段階のチップ切り離し後のパッド整理に使用され、異なる厚さ、寸法の製品と互換性があります。

ミクロン級スポットで5μm未満のMicro LEDのチップ接着剤を除去し、隣接するチップ及びパッドを傷つけない。