PRINCIPLE
技術原理
コア光源の技術的基礎
レーザー光源は作動物質、励起光源と共振空胴の3つの部分を通じて光子遷移を発生し、共振空胴のフィードバック増幅サイクル、及び往復振動を通じて、放射線を絶えず増強させ、最終的に強大なレーザービームを出力します。
ADVANTAGE
技術的なメリット
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共振空胴光学設計技術
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超高速レーザー技術
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周波数逓倍クリスタル高精度温度制御技術
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共振空胴光学設計技術- 安定した平行平面空胴設計はレーザーの動作状態の安定性を保証します。
- デュアルレーザークリスタル直列接続設計は、クリスタル中の光の熱効果を共同で分担し、レーザー性能に対する熱効果の悪影響を軽減し、エネルギー変換効率を高めました。
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超高速レーザー技術- 特殊な光路設計形式を採用し、熱効率が半導体可飽和吸収ミラー（SESAM）を損傷するするためレーザー出力が向上できない問題を解決しました。
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周波数逓倍クリスタル高精度温度制御技術-
温度が突然変化する場合、温度制御システムは迅速に反応でき、冷房暖房を調整することで温度を短時間で定常状態に戻すことができます；
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レーザーの冷間起動時間＜10分、熱間起動＜2分、同時に精度0.01℃のリアルタイム温度制御を実現できます；.
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レーザーの長期安定性及び光のオン・オフ時の瞬間出力の安定性を保証できます。
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APPLICATION
技術応用
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ナノ秒レーザー -
超高速レーザー
PRODUCTS
関連製品
コア光源関連製品
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EVバッテリー
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消費者用電子機器
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太陽光発電
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スマートホーム
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ライフサイエンス
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現代建築
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交通輸送
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板金加工
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製品の表示
一体型ガラスカッティング・スプリッティングマシン-
一体型ガラスカッティング・スプリッティングマシンでカッティングとスプリッティングを行ったガラスは厚さ≦15mmを満たせます。
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ベッセル加工技術を使用し、スポットが小さく、チッピングが小さく、効率が高い。
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カスタム型特殊高パルスエネルギー（max：≦2.5mj）レーザーは加工熱効果が小さい。
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容量拡張自動化搬入・搬出に対応します。
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製品の表示
Mini LED/Micro LED全自動レーザー修復除去装置-
Mini LEDモジュールの接着剤封入後の接着材料の除去及び各プロセス段階のチップ切り離し後のパッド整理に使用され、異なる厚さ、寸法の製品と互換性があります。
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ミクロン級スポットで5μm未満のMicro LEDのチップ接着剤を除去し、隣接するチップ及びパッドを傷つけない。
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製品の表示
全自動TOPCNレーザー微損装置-
Hymsonが自ら開発したレーザー及び特殊光路設計を採用し、BSGレーザーの直接ドーピングを実現します。
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取引先のニーズに応じてカスタマイズし、無損失、高生産能力、高精度、高効率のレーザードーピングを実現します。
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精密ビジュアルポジショニング、高速フレキシブル機構による伝送を採用し、破片率が0.02%未満です。
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製品の表示
全自動PERCレーザー溝切り装置-
Hymsonが自ら開発したレーザー及び特殊光路設計を採用し、インテリジェント製造技術を導入します。
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柔軟な図形制御方式により、点、線、虚線・実線などの多種の図形を実現します。
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超細線幅、非破壊溝切り、ミクロン級自動ポジショニング。
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安全で信頼性があり、ノイズがなく、汚染が低く、標準化モジュール設計を採用し、互換性が高い。
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製品の表示
5軸ビジュアルスマートレーザーマーキングマシン-
高性能赤外線、緑光または紫外線ピコ秒レーザーを備え、出力とパルス幅などが調整可能で、加工効率が高く、多種の材質の製品を加工できます。
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大理石台座及び高精度リニアモーターを採用し、全閉環フィードバック制御ができ、精度が高く、安定性が良い。
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高精度CCDビジュアルポジショニングシステムを備え、各種のマークポイントを正確に識別し、加工位置の精度を保証できます。
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プロ用マーキングソフトウェアを採用し、多種の文書フォーマットに対応し、性能が安定しており、簡単で使いやすい。
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製品の表示
2ステーション紫外線レーザーマーキングマシン-
ガラス、高分子材料などの物体表面のマーキング、微細孔加工に適しています。
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食品、薬品、化粧品、電線などの高分子材料の包装用瓶（箱）の表面のマーキング、微細孔開け（_x0001_孔径_x0001_d<10μm)に広く応用されています。
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フレキシブルPCBボード、LCD、TFTマーキング、ダイシング・切断など。
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金属または非金属のメッキ層除去。
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製品の表示
緑光レーザーマーキングマシン-
優れたビーム品質。
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放熱が速く、キャビティ内の温度が安定しています。
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異なる波⻓、異なる電力、異なるパルス幅を出力します。
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メンテナンスが不要で、連続使用時間が20000時間に達します。
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製品の表示
標準型レーザーマーキングマシン-
レーザー出力が安定しており、スポット品質が良い。
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打刻速度が速く、従来機種の2-3倍です。
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オペレーティングシステムの制限がなく、操作が便利で、光路が完全に閉鎖され、安定性と信頼性があり、メンテナンスが不要です。
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超長寿命。
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製品の表示
「隼」シリーズレーザーマーキングマシンモジュール-
性能が安定しており、長時間の作業が可能です。
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PLT、PCX、DXF、BMPなどのファイルに対応し、直接SHX、TTFフォントライブラリーを使用します。
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工業4.0とインテリジェント製造に対応し、新しい生産モデルを構築します。
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コンパクトで統合が容易です。
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製品の表示
Mini LED/Micro LED全自動レーザー修復除去装置
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Mini LEDモジュールの接着剤封入後の接着材料の除去及び各プロセス段階のチップ切り離し後のパッド整理に使用され、異なる厚さ、寸法の製品と互換性があります。
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ミクロン級スポットで5μm未満のMicro LEDのチップ接着剤を除去し、隣接するチップ及びパッドを傷つけない。
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製品の表示
5軸ビジュアルスマートレーザーマーキングマシン
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高性能赤外線、緑光または紫外線ピコ秒レーザーを備え、出力とパルス幅などが調整可能で、加工効率が高く、多種の材質の製品を加工できます。
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大理石台座及び高精度リニアモーターを採用し、全閉環フィードバック制御ができ、精度が高く、安定性が良い。
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高精度CCDビジュアルポジショニングシステムを備え、各種のマークポイントを正確に識別し、加工位置の精度を保証できます。
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プロ用マーキングソフトウェアを採用し、多種の文書フォーマットに対応し、性能が安定しており、簡単で使いやすい。
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製品の表示
2ステーション紫外線レーザーマーキングマシン
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ガラス、高分子材料などの物体表面のマーキング、微細孔加工に適しています。
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食品、薬品、化粧品、電線などの高分子材料の包装用瓶（箱）の表面のマーキング、微細孔開け（_x0001_孔径_x0001_d<10μm)に広く応用されています。
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フレキシブルPCBボード、LCD、TFTマーキング、ダイシング・切断など。
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金属または非金属のメッキ層除去。
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製品の表示
緑光レーザーマーキングマシン
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優れたビーム品質。
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放熱が速く、キャビティ内の温度が安定しています。
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異なる波⻓、異なる電力、異なるパルス幅を出力します。
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メンテナンスが不要で、連続使用時間が20000時間に達します。
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製品の表示
標準型レーザーマーキングマシン
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レーザー出力が安定しており、スポット品質が良い。
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打刻速度が速く、従来機種の2-3倍です。
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オペレーティングシステムの制限がなく、操作が便利で、光路が完全に閉鎖され、安定性と信頼性があり、メンテナンスが不要です。
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超長寿命。
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5軸ビジュアルスマートレーザーマーキングマシン
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高性能赤外線、緑光または紫外線ピコ秒レーザーを備え、出力とパルス幅などが調整可能で、加工効率が高く、多種の材質の製品を加工できます。
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大理石台座及び高精度リニアモーターを採用し、全閉環フィードバック制御ができ、精度が高く、安定性が良い。
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高精度CCDビジュアルポジショニングシステムを備え、各種のマークポイントを正確に識別し、加工位置の精度を保証できます。
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プロ用マーキングソフトウェアを採用し、多種の文書フォーマットに対応し、性能が安定しており、簡単で使いやすい。
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2ステーション紫外線レーザーマーキングマシン
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ガラス、高分子材料などの物体表面のマーキング、微細孔加工に適しています。
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食品、薬品、化粧品、電線などの高分子材料の包装用瓶（箱）の表面のマーキング、微細孔開け（_x0001_孔径_x0001_d<10μm)に広く応用されています。
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フレキシブルPCBボード、LCD、TFTマーキング、ダイシング・切断など。
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金属または非金属のメッキ層除去。
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緑光レーザーマーキングマシン
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優れたビーム品質。
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放熱が速く、キャビティ内の温度が安定しています。
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異なる波⻓、異なる電力、異なるパルス幅を出力します。
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メンテナンスが不要で、連続使用時間が20000時間に達します。
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製品の表示
標準型レーザーマーキングマシン
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レーザー出力が安定しており、スポット品質が良い。
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打刻速度が速く、従来機種の2-3倍です。
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オペレーティングシステムの制限がなく、操作が便利で、光路が完全に閉鎖され、安定性と信頼性があり、メンテナンスが不要です。
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超長寿命。
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製品の表示
「隼」シリーズレーザーマーキングマシンモジュール
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性能が安定しており、長時間の作業が可能です。
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PLT、PCX、DXF、BMPなどのファイルに対応し、直接SHX、TTFフォントライブラリーを使用します。
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工業4.0とインテリジェント製造に対応し、新しい生産モデルを構築します。
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コンパクトで統合が容易です。
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製品の表示
Mini LED/Micro LED全自動レーザー修復除去装置
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Mini LEDモジュールの接着剤封入後の接着材料の除去及び各プロセス段階のチップ切り離し後のパッド整理に使用され、異なる厚さ、寸法の製品と互換性があります。
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ミクロン級スポットで5μm未満のMicro LEDのチップ接着剤を除去し、隣接するチップ及びパッドを傷つけない。
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