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Hymson レーザー
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ソリューション
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交通輸送
ソリューション紹介
現代の交通輸送は便利・スムーズ、経済的・効率的、エコ・集約、スマート・先進的、安全性・信頼性などの協同並進を重視しています。Hymsonはレーザー及び自動化分野の総合ソリューションプロバイダーとして、交通輸送分野で、一連のスマート化、低コスト、安全で信頼性の高い製造ソリューションを提供しています。
- 車体板金加工
- カーエレクトロニクスモジュール
- 自働車用ディスプレイモジュールソリューション
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車体板金加工業界のスマートソリューション
Hymsonの三次元レーザー切断ソリューションは、車体の異方性板金部品に対して高効率な精密切断を行い、フレキシブル生産を実現します。
ソリューション取得-
車体板金加工
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二次校正ロボットの二次校正は、ロボットのポジショニング精度を向上させ、切断効率を高めます。
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モーション補間モーション補間アルゴリズムは、小円切断精度を向上させ、切断品質を高めます。
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多軸連動マニピュレーターの多軸連動機能開発により、複雑なワークピースの高効率切断を実現でき、多様なニーズに容易に応えることができます。
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カーエレクトロニクスモジュールソリューション
カーエレクトロニクス業界はより高い基準、より低いコストに向けてアップグレード、イテレーションを行い、Hymsonの長年の技術応用の蓄積によりカーエレクトロニクスを製造するために多くのスマート化、高基準の生産ソリューションを提供しています。
ソリューション取得-
高精度高精度ビジュアルポジショニングシステムを採用します。
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高品質異なるタイプのレーザーを備えることができます。
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高効率生産ラインを備え、自動化生産を実現できます。
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自働車用ディスプレイモジュールソリューション
Hymsonの革新技術のプロセスは車載チップ、計器ディスプレイ、セントラルコントロールスクリーン、パワー半導体、カーエレクトロニクスなどの製品に広く応用され、車載スクリーン業界の構造革新にレーザー及び自動化総合ソリューションを提供しています。
ソリューション取得-
高性能レーザー自主開発の先進レーザーであり、ビームの品質が良い。
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超高加工精度高精度のミクロン級運動プラットフォームを集積し、ミクロン・ナノ級の加工レベルを実現します。
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スマート制御システム全自動スマートプログラムは設定が簡単で、精度が安定しており、効率が高い。
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自主光学設計自主開発の光学設計能力は、異なる応用シーンのニーズに応えることができ、コア競争力を付けます。
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主な製品
交通輸送手段の新規生産を開拓し、より軽量で、よりスマートで、より安全な交通輸送生産を構築します。
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車体板金加工
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カーエレクトロニクスモジュール
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自働車用ディスプレイモジュールソリューション
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製品の表示全自動PCBレーザーマーキングマシン
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MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。
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高性能CO2、光ファイバー、緑光、紫外線レーザーを備えることができ、出力を調整できます。
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操作が簡単で、各種の図案、文字、二次元コード、一次元コードなどの内容を彫刻できます。
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高度にスマート化され、精度が高く、システムの安定性が強く、真同軸技術を使用し、打ってすぐに読められ、効率が速い。
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製品の表示2ステーションレーザー切断機
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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製品の表示PCB/FPCオンラインレーザー切断機
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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製品の表示全自動レーザー切断機
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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製品の表示プラスチックレーザー溶接機
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密封性が良い。
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溶接強度は母材以上です。
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消費電力が低く、騒音がなく、消耗品がなく、メンテナンスが不要です。
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レーザー、ビジュアル、測温の3つを一体化した溶接ヘッド。
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製品の表示全自動PCBレーザーマーキングマシン
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MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。
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高性能CO2、光ファイバー、緑光、紫外線レーザーを備えることができ、出力を調整できます。
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操作が簡単で、各種の図案、文字、二次元コード、一次元コードなどの内容を彫刻できます。
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高度にスマート化され、精度が高く、システムの安定性が強く、真同軸技術を使用し、打ってすぐに読められ、効率が速い。
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製品の表示2ステーションレーザー切断機
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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製品の表示PCB/FPCオンラインレーザー切断機
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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製品の表示全自動レーザー切断機
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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製品の表示高精密レーザー全自動ウェハ切断機
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ウェハの脆性材料の高精度な切断を実現し、チッピングとクラックがない。
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Hymsonが自ら開発した切断ヘッドにより、異なる厚さのガラスの切断を実現します。
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異なる種類、寸法の製品と互換性があります。
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製品の表示レーザー溶接修復装置
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同軸ビジュアルポジショニングシステムを採用し、高精度でチップのポジショニングを行い、溶接修復過程における製品状態と効果をリアルタイムに監視します。
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リアルタイムで溶接温度を監視し、閉環温度制御を行い、溶接品質を保証します。
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AOIシステムを選択して溶接成功率を即時確認できます。
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パートナー
Hymsonはパートナーの効率的で安定した発展を支援し、生成効率とエネルギー運用能力を最適化します。