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Hymson レーザー
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ソリューション
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現代建築
ソリューション紹介
現代建築の建設はスマート端末設備の使用と緊密に結合し、環境品質を保証すると同時に、資源の消費、環境の破壊と汚染を低減します。
- 屋根置き太陽光発電
- BIPV
- エレベーター
- 現代業務用ディスプレイ技術
- セキュリティ監視
- UPSエネルギー貯蔵
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太陽光発電付き屋根ソリューション
独自のレーザー、溶接などの多次元技術資源を統合し、コストを大幅に削減し、取引先の総合的なニーズを満たします。
ソリューション取得-
太陽光発電付き屋根
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操作簡単自主開発、操作簡単、便利・迅速。
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コスト削減生産能力が高く、精度が高く、安定性が高い。
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高性能互換性が高く、柔軟性が高く、メンテナンスしやすく、適用性が高い。
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BIPVソリューション
フレキシブルBIPVを従来の太陽光発電コンポーネントのガラスの代わりに、集積建築の造形の曲げを行い、Hymsonの技術によりエコ、省エネ、ゼロカーボンのBIPV建築を構築するためのソリューションを提供します。
ソリューション取得-
BIPV集積建築
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完備なソリューション設備の生産ラインが完備され、市場ニーズに迅速に応えます。
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先進的な技術技術装備が革新、アップグレードされ、コストを削減します。
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高効率機械特性が良く、コストを節約し、変換効率が高い。
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エレベーター製造ソリューション
エレベーター板金部品の加工の鍵は速度にあり、レーザー切断ソリューションはエレベーター板金部品の加工範囲と加工ニーズに非常に合致しています。
ソリューション取得-
エレベーター製造
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高速切断レーザー切断はエレベーター板金部品の高速・高精度切断を実現できます。
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低コストレーザー切断は大量エレベーター板金部品の切断を実現し、加工コストを削減します。
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安全型全包囲式工作機械は、ダブルワークステーションを採用し、生産の安全性、効率を二重保障できます。
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新型ディスプレイソリューション
HymsonはMini LED/Micro LEDのチップグメント、ディスプレイモジュールセグメントからディスプレイ集積セグメントまでの全プロセスの設備を持ち、業界の取引先にコスト削減と効率向上、規模化生産のためのスマートソリューションをワンストップで提供します。
ソリューション取得-
高性能レーザー自主開発の先進レーザーであり、ビームの品質が良い
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超高加工精度高精度のミクロン級運動プラットフォームを集積し、ミクロン・ナノ級の加工レベルを実現します。
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スマート制御システム全自動スマートプログラムは設定が簡単で、精度が安定しており、効率が高い。
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自主光学設計自主開発の光学設計能力は、異なる応用シーンのニーズに応えることができ、コア競争力を付けます。
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セキュリティ監視スマートソリューション
Hymsonは長年のレーザー及び自動化応用経験を持ち、業界に低コスト、高効率のスマート化生産モデルを提供しています。
ソリューション取得-
セキュリティ監視
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メンテナンスフリー、長寿命メンテナンス不要、最大20,000時間の連続使用
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高精度2540dpiの解像度
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良効果複数のモードを選択してファーストパルス抑制を行い、最適な抑制効果を達成できます
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UPSのエネルギー貯蔵が注目される背後にあるチャンスと挑戦:
UPSのエネルギー貯蔵の発展に対して、エネルギー貯蔵技術の革新は重要な解決法です;技術革新、プロセスのアップグレードを通じてUPS電池の高容量、高出力、長寿命、安定性の強いなどの厳しい要求を満たします;集積的な自動化生産とレーザー溶接を通じて、UPS電池のインテリジェントな製造ペースを加速し、エネルギー貯蔵用バッテリーの高品質で急速な発展を推進します。
ソリューション取得-
UPS
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高度な集積化組立ラインの新型制御システムの設計は、生産ライン、高速クランプ、高速組立など異なるプロセスを用いて、精度が高く、産量が高く、コストが低い生産を実現します
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互換性が高い高柔軟性モジュール化設計により、モデルチェンジの時間を短縮します;
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高度な自動化、プロセスが成熟レーザー溶接、レーザー切断、フルラインの除塵、オンライン検測などのプロセスが成熟して、各プロセスステップの生産データが遡及できます;
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主な製品
エコ・省エネ、自然回帰、インテリジェント製造は現代建築に必要な資源を節約します
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屋根置き太陽光発電
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BIPV
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エレベーター
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現代業務用ディスプレイ技術
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セキュリティ監視
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UPSエネルギー貯蔵
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製品の表示太陽光発電ガラス穿孔機
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大理石精密プラットフォームを採用し、安定した支持ができ、腐食に強い。
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リニアモーターに光定規全閉環駆動加工プラットフォームを組み合わせ、メンテナンスがしやすく、精度が高い。
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赤外線ピコ秒レーザーを採用し、加工の熱影響領域が小さく、特に精細切断に適しています。
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輸入真空発生素子を採用し、製品の吸着のポジショニングの安定性を保証します。
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製品の表示ガラスレーザードリル
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大理石精密プラットフォームを採用し、安定した支持ができ、腐食に強い。
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リニアモーターを使用し、光定規全閉環駆動加工プラットフォームを組み合わせ、メンテナンスが容易で精度が高い。
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特殊パルス幅レーザーは、加工熱効果が小さく、特に高速精密穿孔に適しています。
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輸入真空発生素子を採用し、製品の吸着のポジショニングの安定性を保証します。
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製品の表示透明脆性材料精密レーザー切断機
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大理石精密プラットフォームを採用し、安定した支持ができ、腐食に強い。
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リニアモーターを使用し、光定規全閉環駆動加工プラットフォームを組み合わせ、メンテナンスが容易で精度が高い。
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赤外ピコ秒レーザーは、加工熱の影響領域が小さく、特に精細切断に適しています。
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輸入真空発生素子を採用し、製品の吸着のポジショニングの安定性を保証します。
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製品の表示全自動非破壊レーザー破断装置
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機器全体は工業PC制御、モジュール化・フレキシブル化プログラミング設計を採用します。
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設備は156-230mm寸法の電池セルと互換性があります。
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加工中に安定性が良く、熱影響区域が小さく、粉塵が少なく、良品率が高い。
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切断後の電池セルの機械転化効率が高い。
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製品の表示全自動レーザー溶接機
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機器全体に工業PC制御、モジュール化・フレキシブル化プログラミング設計を採用します。
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全自動レーザー溶接システムは、取引先側の上下ステーションのコンポーネント輸送システムとシームレスにドッキングできます。
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設備ハウジングは全板金構造を採用し、全方位開閉式防護ドア、可視化レーザー防護窓を使用します。
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右側搬入、左側搬出を採用し、自働的に搬入・搬出ができます。
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製品の表示全自動TOPCNレーザー微損装置
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Hymsonが自ら開発したレーザー及び特殊光路設計を採用し、BSGレーザーの直接ドーピングを実現します。
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取引先のニーズに応じてカスタマイズし、無損失、高生産能力、高精度、高効率のレーザードーピングを実現します。
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精密ビジュアルポジショニング、高速フレキシブル機構による伝送を採用し、破片率が0.02%未満です。
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製品の表示太陽光発電ガラス穿孔機
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大理石精密プラットフォームを採用し、安定した支持ができ、腐食に強い。
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リニアモーターに光定規全閉環駆動加工プラットフォームを組み合わせ、メンテナンスがしやすく、精度が高い。
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赤外線ピコ秒レーザーを採用し、加工の熱影響領域が小さく、特に精細切断に適しています。
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輸入真空発生素子を採用し、製品の吸着のポジショニングの安定性を保証します。
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製品の表示ガラスレーザードリル
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大理石精密プラットフォームを採用し、安定した支持ができ、腐食に強い。
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リニアモーターを使用し、光定規全閉環駆動加工プラットフォームを組み合わせ、メンテナンスが容易で精度が高い。
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特殊パルス幅レーザーは、加工熱効果が小さく、特に高速精密穿孔に適しています。
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輸入真空発生素子を採用し、製品の吸着のポジショニングの安定性を保証します。
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製品の表示透明脆性材料精密レーザー切断機
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大理石精密プラットフォームを採用し、安定した支持ができ、腐食に強い。
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リニアモーターを使用し、光定規全閉環駆動加工プラットフォームを組み合わせ、メンテナンスが容易で精度が高い。
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赤外ピコ秒レーザーは、加工熱の影響領域が小さく、特に精細切断に適しています。
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輸入真空発生素子を採用し、製品の吸着のポジショニングの安定性を保証します。
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製品の表示全自動非破壊レーザー破断装置
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機器全体は工業PC制御、モジュール化・フレキシブル化プログラミング設計を採用します。
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設備は156-230mm寸法の電池セルと互換性があります。
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加工中に安定性が良く、熱影響区域が小さく、粉塵が少なく、良品率が高い。
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切断後の電池セルの機械転化効率が高い。
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製品の表示全自動レーザー溶接機
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機器全体に工業PC制御、モジュール化・フレキシブル化プログラミング設計を採用します。
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全自動レーザー溶接システムは、取引先側の上下ステーションのコンポーネント輸送システムとシームレスにドッキングできます。
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設備ハウジングは全板金構造を採用し、全方位開閉式防護ドア、可視化レーザー防護窓を使用します。
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右側搬入、左側搬出を採用し、自働的に搬入・搬出ができます。
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製品の表示全自動TOPCNレーザー微損装置
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Hymsonが自ら開発したレーザー及び特殊光路設計を採用し、BSGレーザーの直接ドーピングを実現します。
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取引先のニーズに応じてカスタマイズし、無損失、高生産能力、高精度、高効率のレーザードーピングを実現します。
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精密ビジュアルポジショニング、高速フレキシブル機構による伝送を採用し、破片率が0.02%未満です。
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製品の表示高精密レーザー全自動ウェハ切断機
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ウェハの脆性材料の高精度な切断を実現し、チッピングとクラックがない。
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Hymsonが自ら開発した切断ヘッドにより、異なる厚さのガラスの切断を実現します。
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異なる種類、寸法の製品と互換性があります。
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製品の表示レーザー溶接修復装置
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同軸ビジュアルポジショニングシステムを採用し、高精度でチップのポジショニングを行い、溶接修復過程における製品状態と効果をリアルタイムに監視します。
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リアルタイムで溶接温度を監視し、閉環温度制御を行い、溶接品質を保証します。
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AOIシステムを選択して溶接成功率を即時確認できます。
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製品の表示全自動ダイ押し機
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同軸ビジュアルポジショニングシステムを採用し、高精度でチップのポジショニングを行います。
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パッドの高さを正確に検出し、パッド上に残った錫ペーストを修理でき、パッドを傷つけることがない。
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レーザーまたは機械によるダイ押しを柔軟に選択できます。
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製品の表示Mini LED/Micro LED全自動レーザー修復除去装置
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Mini LEDモジュールの接着剤封入後の接着材料の除去及び各プロセス段階のチップ切り離し後のパッド整理に使用され、異なる厚さ、寸法の製品と互換性があります。
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ミクロン級スポットで5μm未満のMicro LEDのチップ接着剤を除去し、隣接するチップ及びパッドを傷つけない。
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製品の表示Micro LED/Mini LEDレーザーマス溶接設備
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高効率LEDチップのマス溶接に使用され、良品率が99.99%以上に達することができます。
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大面積高速溶接は、業界をリードする生産効率を実現します。
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閉ループ温度制御は、ボンディング温度の安定性を保証します。
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製品の表示全自動PCBレーザーマーキングマシン
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MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。
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高性能CO2、光ファイバー、緑光、紫外線レーザーを備えることができ、出力を調整できます。
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操作が簡単で、各種の図案、文字、二次元コード、一次元コードなどの内容を彫刻できます。
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高度にスマート化され、精度が高く、システムの安定性が強く、真同軸技術を使用し、打ってすぐに読められ、効率が速い。
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製品の表示2ステーションレーザー切断機
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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製品の表示PCB/FPCオンラインレーザー切断機
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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製品の表示全自動レーザー切断機
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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製品の表示5軸ビジュアルスマートレーザーマーキングマシン
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高性能赤外線、緑光または紫外線ピコ秒レーザーを備え、出力とパルス幅などが調整可能で、加工効率が高く、多種の材質の製品を加工できます。
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大理石台座及び高精度リニアモーターを採用し、全閉環フィードバック制御ができ、精度が高く、安定性が良い。
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高精度CCDビジュアルポジショニングシステムを備え、各種のマークポイントを正確に識別し、加工位置の精度を保証できます。
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プロ用マーキングソフトウェアを採用し、多種の文書フォーマットに対応し、性能が安定しており、簡単で使いやすい。
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製品の表示2ステーション紫外線レーザーマーキングマシン
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ガラス、高分子材料などの物体表面のマーキング、微細孔加工に適しています。
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食品、薬品、化粧品、電線などの高分子材料の包装用瓶(箱)の表面のマーキング、微細孔開け(_x0001_孔径_x0001_d<10μm)に広く応用されています。
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フレキシブルPCBボード、LCD、TFTマーキング、ダイシング・切断など。
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金属または非金属のメッキ層除去。
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パートナー
Hymsonはパートナーの効率的で安定した発展を支援し、生成効率とエネルギー運用能力を最適化します。