Basic Technology—— Physical simulation computing Platform

防塵のシステム化処理。

来料の自己検査&ポカヨケ機能を備えます。

MESシステムの全閉環生産処理。

飛散が少なく、溶接継目効果が良く、安定性が高い。

多種の直径、厚さ、タブ溶接技術、密封方式と互換性があります。

創始的な上蓋・ハウジングのレーザー溶接シーリング+自動蓋閉じと同心位置合わせ機構は、溶接一致性が良く、良品率が高い。レーザーシーリングにより、電池のエネルギー密度もスナップシーリングより優れています。

設備は主に正負タブ溶接、缶挿入、注液（開放式/小孔）、自動蓋閉じ、封じ溶接、試験、洗浄、AOI検査、漏液検査などの技術を含みます。

ライン効率は20-60PPM/Lineをカスタマイズできます。

この設備は1ステーション・スタンドアロンモードを採用し、複数のスタンドを自由に接合してUPHとマッチさせます。

全線は標準化されたビジュアルポジショニングを採用し、設備軌道が自動調整可能で、プログラムが迅速にお互いにコピーでき、1mm～500mm製品と互換性があり、迅速にラインを取り替えることができます。

ビジュアル接着剤塗布、高速フィルム貼付、製品裏返し、AOI検査などの技術に関しては、複数回の技術イテレーションにより設備が標準化され、設備は安定性とコストにおいて業界で強い優位性を備えています。

この設備は1ステーション・スタンドアロンモードを採用し、複数のスタンドを自由に接合してUPHとマッチさせます。

この設備は角パイプ溶接スタンド+ガススプリングローラー式開閉ドア構造を採用し、外観が立派です。

左右製品の切り替えは工具を使わないクイック交換構造を採用し、左右ボードの生産の切り替え時間は30min未満です。

精密レーザー切断機は革新的に2900Wカメラを用いて切断する製品を精密に撮影してDWG図形を生成させ、500WCCDリポジショニングを採用して自動的に切断位置を補正し、最大効率でレーザーを利用して防水層を切断すると同時に製品を損傷しない。

独自の外観設計を採用し、ディスプレイに昇降可能な構造を内蔵し、全線操作に干渉しない。

製品の予備加熱、傾斜型弁、機能拡張リュックなどのコンポーネントを自由に選択でき、1機で多機能を実現してコストを節約できます。

同期デュアル弁、非同期デュアル弁、AB弁接着剤塗布などの多種の接着剤塗布モードに対応します。

スマート接着剤塗布ソフトウェアは、ニードル弁、噴射弁、アルキメデス・メータリング弁などの異なる接着剤塗布技術のニーズに対応します。

2ステーション・5軸接着剤塗布に対応します。

3Dビジュアル誘導、3Dビジュアル検出に対応します。

周波数変換制御を使用し、コーナーの接着剤量を正確に制御できます。

2D空撮のビジュアルポジショニングを採用し、ビジュアルポジショニングの時間を減らすことができます。

完全自動化、無人化

モジュール化デザイン、型替え時間が短い、パーツが少ない、コストが低い

プロセスフローは自動制御され、情報は全過程に遡及でき、各タイプのMESシステムをドッキングすることができます

デジタルツイン3D可視化技術を用いて設備の状態を可視化され、知能的な情報交流をして、ユーザーの体験を向上させます

生産性が高く、2班で約40人を減らすことができます。

速度が速く、安定性が強く、製品の後続試験段階の一回通過率を高めました。

標準化モジュール設計を採用し、いつでも調整、ステーション拡張、アップグレードができます。

生産データを自働保存し、サーバーに接続できます。

大理石精密プラットフォームを採用し、安定した支持ができ、腐食に強い。

リニアモーターに光定規全閉環駆動加工プラットフォームを組み合わせ、メンテナンスがしやすく、精度が高い。

赤外線ピコ秒レーザーを採用し、加工の熱影響領域が小さく、特に精細切断に適しています。

輸入真空発生素子を採用し、製品の吸着のポジショニングの安定性を保証します。

大理石精密プラットフォームを採用し、安定した支持ができ、腐食に強い。

リニアモーターを使用し、光定規全閉環駆動加工プラットフォームを組み合わせ、メンテナンスが容易で精度が高い。

特殊パルス幅レーザーは、加工熱効果が小さく、特に高速精密穿孔に適しています。

輸入真空発生素子を採用し、製品の吸着のポジショニングの安定性を保証します。

大理石精密プラットフォームを採用し、安定した支持ができ、腐食に強い。

リニアモーターを使用し、光定規全閉環駆動加工プラットフォームを組み合わせ、メンテナンスが容易で精度が高い。

赤外ピコ秒レーザーは、加工熱の影響領域が小さく、特に精細切断に適しています。

輸入真空発生素子を採用し、製品の吸着のポジショニングの安定性を保証します。

機器全体は工業PC制御、モジュール化・フレキシブル化プログラミング設計を採用します。

設備は156-230mm寸法の電池セルと互換性があります。

加工中に安定性が良く、熱影響区域が小さく、粉塵が少なく、良品率が高い。

切断後の電池セルの機械転化効率が高い。

高性能赤外線、緑光または紫外線ピコ秒レーザーを備え、出力とパルス幅などが調整可能で、加工効率が高く、多種の材質の製品を加工できます。

大理石台座及び高精度リニアモーターを採用し、全閉環フィードバック制御ができ、精度が高く、安定性が良い。

高精度CCDビジュアルポジショニングシステムを備え、各種のマークポイントを正確に識別し、加工位置の精度を保証できます。

プロ用マーキングソフトウェアを採用し、多種の文書フォーマットに対応し、性能が安定しており、簡単で使いやすい。

ガラス、高分子材料などの物体表面のマーキング、微細孔加工に適しています。

食品、薬品、化粧品、電線などの高分子材料の包装用瓶（箱）の表面のマーキング、微細孔開け（_x0001_孔径_x0001_d<10μm)に広く応用されています。

フレキシブルPCBボード、LCD、TFTマーキング、ダイシング・切断など。

金属または非金属のメッキ層除去。

優れたビーム品質。

放熱が速く、キャビティ内の温度が安定しています。

異なる波⻓、異なる電力、異なるパルス幅を出力します。

メンテナンスが不要で、連続使用時間が20000時間に達します。

透過溶接原理を採用し、溶融池が材料内部にあり、表面に傷がない。

密封性が良い。

溶接強度は母材以上です。

消費電力が低く、騒音がなく、消耗品がなく、メンテナンスが不要です。

レーザー出力が安定しており、スポット品質が良い。

打刻速度が速く、従来機種の2-3倍です。

オペレーティングシステムの制限がなく、操作が便利で、光路が完全に閉鎖され、安定性と信頼性があり、メンテナンスが不要です。

超長寿命。

性能が安定しており、長時間の作業が可能です。

PLT、PCX、DXF、BMPなどのファイルに対応し、直接SHX、TTFフォントライブラリーを使用します。

工業4.0とインテリジェント製造に対応し、新しい生産モデルを構築します。

コンパクトで統合が容易です。

高性能赤外線、緑光または紫外線ピコ秒レーザーを備え、出力とパルス幅などが調整可能で、加工効率が高く、多種の材質の製品を加工できます。

大理石台座及び高精度リニアモーターを採用し、全閉環フィードバック制御ができ、精度が高く、安定性が良い。

高精度CCDビジュアルポジショニングシステムを備え、各種のマークポイントを正確に識別し、加工位置の精度を保証できます。

プロ用マーキングソフトウェアを採用し、多種の文書フォーマットに対応し、性能が安定しており、簡単で使いやすい。

ガラス、高分子材料などの物体表面のマーキング、微細孔加工に適しています。

食品、薬品、化粧品、電線などの高分子材料の包装用瓶（箱）の表面のマーキング、微細孔開け（_x0001_孔径_x0001_d<10μm)に広く応用されています。

フレキシブルPCBボード、LCD、TFTマーキング、ダイシング・切断など。

金属または非金属のメッキ層除去。

優れたビーム品質。

放熱が速く、キャビティ内の温度が安定しています。

異なる波⻓、異なる電力、異なるパルス幅を出力します。

メンテナンスが不要で、連続使用時間が20000時間に達します。

透過溶接原理を採用し、溶融池が材料内部にあり、表面に傷がない。

密封性が良い。

溶接強度は母材以上です。

消費電力が低く、騒音がなく、消耗品がなく、メンテナンスが不要です。

レーザー出力が安定しており、スポット品質が良い。

打刻速度が速く、従来機種の2-3倍です。

オペレーティングシステムの制限がなく、操作が便利で、光路が完全に閉鎖され、安定性と信頼性があり、メンテナンスが不要です。

超長寿命。

完全自動化、無人化

モジュール化デザイン、型替え時間が短い、パーツが少ない、コストが低い

プロセスフローは自動制御され、情報は全過程に遡及でき、各タイプのMESシステムをドッキングすることができます

デジタルツイン3D可視化技術を用いて設備の状態を可視化され、知能的な情報交流をして、ユーザーの体験を向上させます

完全自動化、無人化

互換性が高い

モジュール化デザイン、型替え時間が短い、コストが低い

組立精度が高く、視覚と機械の二重位置決めで、位置決め精度を高めます

高性能赤外線、緑光または紫外線ピコ秒レーザーを備え、出力とパルス幅などが調整可能で、加工効率が高く、多種の材質の製品を加工できます。

大理石台座及び高精度リニアモーターを採用し、全閉環フィードバック制御ができ、精度が高く、安定性が良い。

高精度CCDビジュアルポジショニングシステムを備え、各種のマークポイントを正確に識別し、加工位置の精度を保証できます。

プロ用マーキングソフトウェアを採用し、多種の文書フォーマットに対応し、性能が安定しており、簡単で使いやすい。

ガラス、高分子材料などの物体表面のマーキング、微細孔加工に適しています。

食品、薬品、化粧品、電線などの高分子材料の包装用瓶（箱）の表面のマーキング、微細孔開け（_x0001_孔径_x0001_d<10μm)に広く応用されています。

フレキシブルPCBボード、LCD、TFTマーキング、ダイシング・切断など。

金属または非金属のメッキ層除去。

優れたビーム品質。

放熱が速く、キャビティ内の温度が安定しています。

異なる波⻓、異なる電力、異なるパルス幅を出力します。

メンテナンスが不要で、連続使用時間が20000時間に達します。

透過溶接原理を採用し、溶融池が材料内部にあり、表面に傷がない。

密封性が良い。

溶接強度は母材以上です。

消費電力が低く、騒音がなく、消耗品がなく、メンテナンスが不要です。

密封性が良い。

溶接強度は母材以上です。

消費電力が低く、騒音がなく、消耗品がなく、メンテナンスが不要です。

レーザー、ビジュアル、測温の3つを一体化した溶接ヘッド。

ウェハの脆性材料の高精度な切断を実現し、チッピングとクラックがない。

Hymsonが自ら開発した切断ヘッドにより、異なる厚さのガラスの切断を実現します。

異なる種類、寸法の製品と互換性があります。

同軸ビジュアルポジショニングシステムを採用し、高精度でチップのポジショニングを行い、溶接修復過程における製品状態と効果をリアルタイムに監視します。

リアルタイムで溶接温度を監視し、閉環温度制御を行い、溶接品質を保証します。

AOIシステムを選択して溶接成功率を即時確認できます。

同軸ビジュアルポジショニングシステムを採用し、高精度でチップのポジショニングを行います。

パッドの高さを正確に検出し、パッド上に残った錫ペーストを修理でき、パッドを傷つけることがない。

レーザーまたは機械によるダイ押しを柔軟に選択できます。

Mini LEDモジュールの接着剤封入後の接着材料の除去及び各プロセス段階のチップ切り離し後のパッド整理に使用され、異なる厚さ、寸法の製品と互換性があります。

ミクロン級スポットで5μm未満のMicro LEDのチップ接着剤を除去し、隣接するチップ及びパッドを傷つけない。

高効率LEDチップのマス溶接に使用され、良品率が99.99%以上に達することができます。

大面積高速溶接は、業界をリードする生産効率を実現します。

閉ループ温度制御は、ボンディング温度の安定性を保証します。

角パイプ、丸パイプ、矩形管などの各種管材及びI形鋼、溝形鋼などの型材の全自動搬入・搬出の作業を行うプロ用システムです。

全自動搬入・搬出システムは効率的に生産安全性を高めることができ、人手を増やす必要がなく、人員の作業強度を下げ、人的コストを減らします。

自動搬入機構は独立制御システムユニットを採用し、独立で同期して作業を行うことができ、生産効率を大幅に向上させ、インタフェースが簡単明瞭で、操作が便利、迅速です。

自動連続搬入、自動連続送り、スマート追従搬出、自動完成品輸送、異なる規格の管材の大量生産を極めて経済的に完成し、材料と人件費を節約し、効率と利益を高めます。

レーザー切断フレキシブル生産ラインは生産コストを削減し、生産効率を高める効果的なソリューションであり、このスマート自動化システムを稼働することで、企業は市場競争において良い優位性を得ることができます。

自動化荷役作業は、個人による手作業に比べて材料の荷役時間を35%削減し、それに自動化システムは連続的に長時間稼働でき、各種の材料と厚さに対して生産ニーズに応じて搬入・搬出を行い、自動的に完成できます。

自動化システムは設定された順序に従って各生産工程を完成し、一致性を効果的に維持します。逆に、手作業の場合、各作業サイクル間の時間は人の状態に応じて変動する必要があります。

人手によって材料の荷役を行う工場では、生産量を高めるために機械を増やす必要があり、同時にオペレーターを増やす必要がありますが、自動化システムを採用する工場では機械を増やすだけで、人手を増やす必要がない。