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Hymson レーザー
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製品
OVERVIEW
製品紹介
全自動銅被覆板マーキングマシン
オンライン型PCB銅被覆板とFPC銅箔マーキング設備は主に片面銅箔、両面及び多層銅被覆基板、FPCBリジッド・フレキシブル基板などに用いられ、レーザーを利用して材料の指定位置に文字、一次元コード、次元コード（生産過程における情報追跡用）、スルーホール、ブラインドホール、記号又は図形を彫刻する専門的な設備です。
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ブラインドホールマーキング -
2次元コードレベルテスト -
3D深度マップ -
スルーホール -
最終製品
ADVANTAGE
製品のメリット
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MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。
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光ファイバーレーザーを採用し、ビームの品質が良く、材料の互換性が強く、加工速度が速い。
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標準型SMEMAインタフェース及びネットワーク通信機能は、上、下流の設備及びサーバと通信できます。
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高精度のCCDビジュアルポジショニングは、自動的にオフセット補償を行うことができ、設備はレーザーコード打刻とCCDコード読み取りを一体化しています。
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プロ用レーザー制御ソフトウェアは、マルチドキュメントフォーマットに対応し、複数の言語を随時切り替えることができ、遠隔制御とデータアップロードに対応します。
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基本情報
- PCB厚さ：0.2mm-3mm
- 設備外観寸法：L900mm X W1400mm X H1700mm
- PCB寸法：Min：300x300mmmAX：650x750mm
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製品性能
- レーザータイプ：光ファイバー
- レーザー波長：1064nm
- 加工能力：片面マーキング
- レーザー出力：100/120W
- ポジショニング方式：メカニカル+ビジュアルポジショニング
- 加工速度：9Pcs/min（実際の数値を基準とします）
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モデル分類
- HP-L2A
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