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Hymson レーザー
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製品
OVERVIEW
製品紹介
精密レーザー切断機
この設備はカバーレイ（CVL）、フレキシブル基板（FPC）、リジッド・フレキシブル基板（RF）と薄い多層基板の切断成形、及び窓開けと蓋開けなどに適しています。
ADVANTAGE
製品のメリット
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ソフトウェアは自動的にMarkポイントの位置を判断し、自動的にシフト原点のポジショニングを行います。
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ガルバノスキャン加工方式を採用し、ガルバノ自動補正機能を設置して切断精度を有効に保証できます。
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CDDを用いて正確にポジショニングを行い、視野が広くてキャプチャー範囲が大きい。
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プロ用HMIソフトウェア、標準型SMEMAインタフェースは、多製品ファイルに対応し、多言語の適時な切り替えに対応し、遠隔制御とデータアップロードなどに対応します。
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基本情報
- 寸法：L1711mmxW1450mmxH1715mm
- 製品寸法：650mm×550mm
- 製品厚さ：<2mm
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製品性能
- レーザータイプ：紫外線ピコ秒、ナノ秒、輸入または国産
- レーザー波長：355nm
- レーザー出力：ナノ秒（15W、20W）ピコ秒（15W、30W）
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モデル分類
- HYM-C650
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