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Hymson レーザー
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製品
OVERVIEW
製品紹介
レーザー接着剤除去ライン
防水のためにPCBのフィルムコーティングを行った後、レーザー切除と機械的除去方式を用いてテープ、のり、キャップなどを除去します。主に自動搬入・搬出、精密レーザー切断機、自動接着剤除去機、レーザー除膜機、AOI検査などを含みます。
ADVANTAGE
製品のメリット
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この設備は1ステーション・スタンドアロンモードを採用し、複数のスタンドを自由に接合してUPHとマッチさせます。
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この設備は角パイプ溶接スタンド+ガススプリングローラー式開閉ドア構造を採用し、外観が立派です。
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左右製品の切り替えは工具を使わないクイック交換構造を採用し、左右ボードの生産の切り替え時間は30min未満です。
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精密レーザー切断機は革新的に2900Wカメラを用いて切断する製品を精密に撮影してDWG図形を生成させ、500WCCDリポジショニングを採用して自動的に切断位置を補正し、最大効率でレーザーを利用して防水層を切断すると同時に製品を損傷しない。
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基本情報
- ライン寸法：L14056mm x D2505mm x H1740mm
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製品性能
- UPH：800
- 良品率：99.5%
- 稼働率：95%
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