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Hymson レーザー
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製品
OVERVIEW
製品紹介
精密レーザー切断機
カスタム型レーザーを用いてPCB防水層を切断し、<30μm切断線幅、切断側壁は滑らかで切断による炭化がなく、比較的に低い熱応力と熱影響を有し、防水層を切断すると同時に製品の底層を損傷しない。
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最終製品 -
最終製品応用図 -
中間生産プロセス -
中間生産プロセス
ADVANTAGE
製品のメリット
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革新的に2900Wカメラを用いて切断する製品を精密に撮影してDWG図形を生成させ、500WCCDリポジショニングを採用して自動的に切断位置を補正し、最大効率でレーザーを利用します。
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切断された製品のデータを自動的に記録し、ラインをワンタッチで切り替えることができます。
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オペレータ登録状況、パラメータ修正、切断状況を記録し、オペレータによる切断の情報及びファイルを完全に自動記録します。
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完全なデータベース機能は、取引先が材料に応じて異なる切断パラメータデータベースを構築するのに便利です。
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XY軸はリニアモーターモジュールを採用し、繰り返しポジショニング精度が±2umです。
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エコ加工、環境汚染なし
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基本情報
- 寸法：W880 x D1700 x H1840mm
- PCB寸法：50×50mm-280×350mm
- PCB厚さ：0.5mm-6mm
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製品性能
- レーザー波長：10.6 μm
- レーザータイプ：CO2 laser
- 配電ニーズ：200-240V 50Hz
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モデル分類
- HYM-C350
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