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Hymson レーザー
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製品
OVERVIEW
製品紹介
2ステーションレーザー切断機
オンラインレーザー切断装置はエポキシ樹脂（PCB）、フレキシブル基板（FPC）、リジッド・フレキシブル基板（RF）の切断成形に適しています。
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FG Board -
Soft and Hard Combination Plate (RF) -
Camera Modules
ADVANTAGE
製品のメリット
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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この設備は型替えが速く、切断プログラムがフォーマットを別名保存された後に直接呼び出されることができ、パラメータを変更する必要はない。
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本機種は切断速度が速く、2ステーション構造により製品の加工効率を大幅に向上させ、高精度、低コストなどの顕著な優位性があり、市場での競争力が際立っています。
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基本情報
- 設備寸法：L1370*W1400*H1670（三色ランプを含まない）
- PCB、FPC寸法：350X350mm
- PCB厚さ：<2mm
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製品性能
- レーザータイプ：ナノ秒、ピコ秒、輸入レーザー
- レーザー波長：355nm/532nm
- レーザー出力：紫外線ナノ秒（15W-30W）緑光（35W-60W）
- 加工精度：±20μm
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モデル分類
- HP –C3535D
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