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Hymson レーザー
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製品
OVERVIEW
製品紹介
全自動レーザー切断機
全自動レーザー切断装置はエポキシ樹脂（PCB）、フレキシブル基板（FPC）、リジッド・フレキシブル基板（RF）の切断成形に適しています。
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PCBボード -
PCBボード -
完成品ボード
ADVANTAGE
製品のメリット
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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SMT全線の基板分割にドッキングされ、全過程でマニピュレーターによりトレーを並べ、手動で搬入・搬出を行う必要がなく、人件費を節約します。
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基本情報
- 設備寸法：L2750*W1650*H1700（三色ランプを含まない）
- PCB、FPC寸法：350X280mm
- PCB厚さ：<2mm
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製品性能
- レーザータイプ：ナノ秒、ピコ秒、輸入レーザー
- レーザー波長：355nm/532nm
- レーザー出力：<100um
- 加工精度：±20μm
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モデル分類
- HP–CA350
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