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Hymson レーザー
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製品
OVERVIEW
製品紹介
高精密レーザー全自動ウェハ切断機
新型ディスプレイMini LEDチップ、第3世代半導体材料及び半導体などの分野のウェハ切断に使用されます。
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ガラス切断 -
ウェハ切断 -
チップ切断
ADVANTAGE
製品のメリット
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ウェハの脆性材料の高精度な切断を実現し、チッピングとクラックがない。
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Hymsonが自ら開発した切断ヘッドにより、異なる厚さのガラスの切断を実現します。
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異なる種類、寸法の製品と互換性があります。
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基本情報
- 設備寸法：長さ×幅×高さ：1869mm×2201mm×2274mm（三色ランプ、集塵機、冷水機を含まない）
- 最大ストローク：X軸300mm×Y軸450mm×Z軸60mm
- 最大加工寸法：150mm×150mm（6インチ）
- 設備重量：2.5t
- 加工製品：サファイア、ガラス、シリコンウェハ、GaNなどの半導体材料
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製品性能
- ポジショニング精度：±1.5μm/300mm
- 繰り返しポジショニング精度：±0.75μm
- 加工速度：0.8m/s
- レーザー種類/出力：ピコ秒レーザー/30W
- 稼働率：0.99
- 良品率：99.99％
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モデル分類
- HR-WPG3B1
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