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Hymson レーザー
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製品
OVERVIEW
製品紹介
全自動非破壊レーザー破断装置
微損切断の核心的な原理はレーザー熱応力制御破断技術であり、レーザーを利用して材料を局所的に加熱し、不均一な温度場を発生させます。不均一な温度場は材料表面に温度勾配を発生させ、それによって熱応力を誘起します。
ADVANTAGE
製品のメリット
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機器全体は工業PC制御、モジュール化・フレキシブル化プログラミング設計を採用します。
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設備は156-230mm寸法の電池セルと互換性があります。
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加工中に安定性が良く、熱影響区域が小さく、粉塵が少なく、良品率が高い。
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切断後の電池セルの機械転化効率が高い。
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一つを二つにスライスし、一を三つにスライスするスライス機能（電池セル）を実現できます。
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リニア構造、2枚加工モード
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搬入・搬出シリコンウェハ及び面取りビジュアル検出システム
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高効率二層乾燥システム
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全自動化プロセスを採用し、手動でトレーを出し入れする以外、生産の全過程に手動で介入する必要はない。
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人間的なインタラクティブインタフェースを採用し、操作が簡単で、メンテナンスが便利です。
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基本情報
- 設備寸法：長さ×幅×高さ：4900mm×3000mm×2000mm（三色ランプ、集塵機、冷水機を含まない）
- 作業場スペース：長さ×幅×高さ：5764mm×4000mm×3500mm
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製品性能
- 電池セル厚さ150-300μm
- 電池セル尺⼨156mm×156mm-230mm×230mm
- 破片率：≤0.05%
- 生産能力：≥7200Pcs/h
- 切断タイプ：レーザー溝切り+カッティング・スプリッティングタイプ
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モデル分類
- HL-DRWMHT（ダブルレール）
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