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Hymson レーザー
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製品
OVERVIEW
製品紹介
透明脆性材料精密レーザー切断機
透明脆性材料を対象に開発された切断設備であり、ピコ秒レーザー切断、スプリッティングモジュール、自動搬入・搬出から構成されています。ピコ秒レーザーのビームはレーザーフィラメント切断ヘッドにより材料にピントを合わせて穿孔し、X/Y高速プラットフォームに合わせて最高300mm/sの速度で移動し、必要な切断線を形成し、それからCO2レーザー/機械モジュールによって切断線のスプリッティングを行い、スプリッティング後の製品はチッピング<5μmであり、強度がより高く、特にサファイア、強化または非強化ガラスなどの透明脆性材料の切断に適しています。
ADVANTAGE
製品のメリット
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大理石精密プラットフォームを採用し、安定した支持ができ、腐食に強い。
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リニアモーターを使用し、光定規全閉環駆動加工プラットフォームを組み合わせ、メンテナンスが容易で精度が高い。
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赤外ピコ秒レーザーは、加工熱の影響領域が小さく、特に精細切断に適しています。
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輸入真空発生素子を採用し、製品の吸着のポジショニングの安定性を保証します。
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自働焦点合わせ・位置合わせCCD及びビジュアルレンズを備え、各種Markポイントを正確に識別できます。
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切断速度が200mm/sに達し、チッピングが極めて小さく、加工効率がよく、製品強度が高い。
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全自動搬入・搬出構造を備え、手動操作を減少させ、生産能力と品質を大幅に高めます。
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基本情報
- 設備寸法：L1865mmxW2275mmxH2000mm（信号灯なし）
- 切断範囲：最大520mmX520mm
- レーザー出力：20/30/50W
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製品性能
- 切断速度：0-300mm/s調整可能
- プラットフォームポジショニング精度：≤±2μm
- プラットフォーム繰り返しポジショニング精度：≤±1.5μm
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モデル分類
- HP-NC050
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