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Hymson レーザー
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製品
OVERVIEW
製品紹介
Micro LED/Mini LEDレーザーマス溶接設備
Mini LED/Micro LEDモジュールプロセスにおけるチップに用いられる巨大ボンディング設備です。
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溶接前 -
溶接後 -
Mini LED ダイレクト・ディスプレイ
ADVANTAGE
製品のメリット
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高効率LEDチップのマス溶接に使用され、良品率が99.99%以上に達することができます。
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大面積高速溶接は、業界をリードする生産効率を実現します。
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閉ループ温度制御は、ボンディング温度の安定性を保証します。
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基本情報
- 設備寸法：長さ×幅×高さ：1680mm×1840mm×2030mm（三色ランプ、集塵機、冷水機を含まない）
- 最大ストローク：X軸600mm×Y軸500mm×Z軸60mm
- 最大加工寸法：200mm×200mm
- 設備重量：2t
- 加工製品：Mini/Micro LED
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製品性能
- ポジショニング精度：±2μm
- 繰り返しポジショニング精度：±1μm
- 加工速度：10mm/s
- レーザー種類/出力：赤外線レーザー/4000W
- 稼働率：0.98
- 良品率：99.99%
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モデル分類
- HR-WNR3A1
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