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Hymson レーザー
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製品
OVERVIEW
製品紹介
Mini LED/Micro LED全自動レーザー修復除去装置
Mini LED/Micro LEDに使用され、プロセス後に発生した欠陥に対してチップの所定位置でのパッケージ接着剤またはMicro LEDチップの切り離しを行い、後続のチップ切り離し、ダイボンド・溶接などの後続プロセスが円滑にできるように図ります。
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接着剤抜き前 -
接着剤抜き後
ADVANTAGE
製品のメリット
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Mini LEDモジュールの接着剤封入後の接着材料の除去及び各プロセス段階のチップ切り離し後のパッド整理に使用され、異なる厚さ、寸法の製品と互換性があります。
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ミクロン級スポットで5μm未満のMicro LEDのチップ接着剤を除去し、隣接するチップ及びパッドを傷つけない。
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基本情報
- 設備寸法：長さ×幅×高さ：1324mm×1574mm×2137mm（三色ランプ、集塵機、冷水機を含まない）
- 最大ストローク：X軸450mm×Y軸710mm×Z軸60mm
- 最大加工寸法： 400mm×300mm
- 設備重量： 2.3t
- 加工製品：Mini / Micro LED
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製品性能
- ポジショニング精度：±3μm
- 繰り返しポジショニング精度：±1.5μm
- 加工速度：40 S/粒
- レーザー種類/出力：Picosecond laser/15W
- 稼働率：0.98
- 良品率：99.9%
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モデル分類
- HR-WPUC14
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