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この設備は主に材料表面のレーザー微細加工・処理に応用されています。3C製造業界を対象に開発された超高速レーザーマーキングマシンは、セラミックス表面の精密マーキング、携帯電話のガラス上蓋のマーク処理、カメラ保護レンズのインク除去、PVDめっき除去、PCB/FPC溝切りなどの多種の応用に適しています。この設備は超高速レーザーを備え、高速・高精度の光学加工システム、独立したプロセス、加工経路最適化システムを集積し、超高速レーザーの応用により製品の加工品質を大幅に改善し、加工精度が高く、熱影響領域が小さく、加工エッジにバリや残渣がなく、長期安定性が良い。多種の材料に対して精密なマーキング、ドリリング、切断及び溝切りなどの微細加工・処理を行うことができます。