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Hymson レーザー
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製品
OVERVIEW
製品紹介
一体型ガラスカッティング・スプリッティングマシン
この設備は、ディスプレイパネル保護蓋、電池上蓋、カメラ/指紋認識センサー上蓋、電源/音量ボタン上蓋、カメラモジュール内の光学フィルター/輝度向上フィルムなどの脆性材料切断用途に使用されます。
ADVANTAGE
製品のメリット
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一体型ガラスカッティング・スプリッティングマシンでカッティングとスプリッティングを行ったガラスは厚さ≦15mmを満たせます。
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ベッセル加工技術を使用し、スポットが小さく、チッピングが小さく、効率が高い。
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カスタム型特殊高パルスエネルギー（max：≦2.5mj）レーザーは加工熱効果が小さい。
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容量拡張自動化搬入・搬出に対応します。
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リニアモーターに光定規全閉環駆動加工プラットフォームを組み合わせ、メンテナンスしやすく、精度が高い。
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自ら開発した切断ソフトウェアは、図面データの処理が簡単で、操作が学びやすく、使いやすい。
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基本情報
- 設備寸法：長さ×幅×高さ：2000mmX2600mmX2000mm（三色ランプ、ディスプレイ、集塵機、冷水機を含まない）
- 使用コンポーネント寸法：互換性のある寸法範囲max≦600x700mm（片側）
- 作業場スペース：長さ×幅×高さ：3600×3000×2500
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製品性能
- 切断精度：≤±0.02mm（ガラス来料の実際の状況と関係があります）
- 切断厚さ：≤15mm
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モデル分類
- HP-NA0801
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