Basic Technology—— Physical simulation computing Platform

가변 직경 롤핀을 채택, +탭 얼라인먼트 전자동 수정

4단계의 사행 보정, CCD 검출 및 피드백 제어를 시행합니다

Omron의 고성능 모션 컨트롤러 및 최신 기술을 채택했습니다

재료 투입은 로터리 커팅 제어를 채택했습니다

탭 커팅 편차 수정과 CCD 폐쇄 루프 제어

다중 집진 시스템 장착, 높은 집진 효율

NG 불량 내부 계산과 정보 추적, NG 파트 폐기

탭 노칭 치수와 와인딩 탭 얼라인먼트 온라인 모니터링, 실시간 제어

체계적인 방진, 파티클 방지 처리

입고자재 자체검사 및 풀 프루프 기능 구비

MES 시스템 전체 피드백 생산 처리

적은 스패터, 뛰어난 용접 효과, 높은 안정성

터릿형 전자동 언와인딩/리와인딩

헤드 중복 포지셔닝 정밀도 1μm

2단⊃형 배치, 순조로운 주행

가이드롤러의 윤활유 윤활, 높은 유연성

듀얼 샤프트 리와인딩

장력 제어 주름 제거 기술

벤딩 실린더를 펴고, 압연 롤러 교정

기계, 서보 실린더를 이용한 압연 간격 조절

하이 퀄리티 무인 제조, 전체 조립과정에 인력이 필요하지 않습니다

모듈화 설계, 짧은 정비 시간, 적은 부품, 낮은 원가

공정 프로세스 전자동 제어, 정보의 전과정 추적 가능, 각종 유형에 맞는 MES 시스템 구비

디지털 트윈 3D 시각화 기술, 설비 상태 시각화, 정보 상호교류 스마트화, 유저 친화 GUI

체계적인 방진, 파티클 방지 처리

입고자재 자체검사 및 풀 프루프 기능 구비

MES 시스템 전체 피드백 생산 처리

적은 스패터, 뛰어난 용접 효과, 높은 안정성

다양한 직경, 두께, 탭 용접 공정, 밀폐방식에 적용

최초의 커버 플레이트 하우징 레이저 용접 밀폐 +전자동 캡핑과 동심 얼라인먼트 기구를 통해 우수한 용접 일관성, 높은 수율을 제공합니다. 레이저 밀봉 방식은 결합식 밀봉 방식의 배터리보다 에너지 밀도가 높습니다

설비는 주로 +/-탭 용접, 셀 삽입, 액체 주입(개방식/작은 홀), 전자동 캡핑, 밀폐 용접, 테스트, 세정, AOI 검사, 누액 검사 등의 공정을 포함합니다

라인 효율은 라인당 20~60ppm까지 조절이 가능합니다

설비는 싱글 스테이션 싱글 랙 모드를 채택하며, 설비 수량에 자유롭게 연결해서 UPH를 매칭시킵니다

전체 라인은 표준화된 비전 포지셔닝을 채택하고, 설비 레일을 전자동 조절할 수 있으며, 프로그램 상호 고속 복사가 가능하고, 1mm~500mm 제품과 호환해서 빠르게 라인 교체를 완료할 수 있습니다

비전 접착제 디스펜싱, 고속 필름 부착, 제품 플레이트 턴, AOI 검사 등의 공정, 여러 차례의 기술 세대교체를 거쳐 설비 표준화를 형성했고, 설비 안정성과 원가에 있어 강한 산업적 우위를 갖고 있습니다

설비는 싱글 스테이션 싱글 랙 모드를 채택하며, 설비 수량에 자유롭게 연결해서 UPH를 매칭시킵니다

설비는 사각 용접 랙+에어스프링 롤러식 도어 개폐 구조를 채택하고, 외관이 대범합니다

좌우 제품 변환은 공구 없이 빠르게 교체하는 구조를 채택하고, 좌우 플레이트 생산 변환 시간이 30분 미만입니다

정밀 레이저 커팅 머신은 혁신적으로 2900W 카메라를 사용하여 정확하게 커팅 제품을 촬영하고, DWG 그래픽을 생성하며, 500W CCD 2차 포지셔닝을 하고, 커팅 위치를 전자동 교정하며, 최대 효율로 레이저를 이용하며, 방수필름을 커팅함과 동시에 제품을 손상시키지 않습니다

독특한 외관 설계, 디스플레이 내부에 승강 가능한 구조를 설정해서 전체 라인 조작에 간섭하지 않도록 할 수 있습니다

제품 예열, 경사밸브, 기능 확장팩 등의 부품을 자유롭게 옵션으로 선택해서 1대의 기기를 다양한 용도에 활용해서 원가를 절약할 수 있습니다

동기화 듀얼밸브, 비동기화 듀얼밸브, AB 밸브 접착제 디스펜싱 등의 다양한 접착제 디스펜싱 모드를 지원합니다

스마트 접착제 디스펜싱 소프트웨어는, 니들 밸브, 분사 밸브, 스크류 밸브 등의 접착제 디스펜싱 공정별 요구를 지원합니다

듀얼 스테이션 5축 접착제 디스펜싱을 지원합니다

3D 비전 가이드, 3D 비전 검사를 지원합니다

인버터 제어를 사용하여 구석 부분의 접착제량을 정확하게 제어할 수 있습니다

2D 항공사진 비전 포지셔닝을 채택해서 비전 포지셔닝 시간을 감소시킬 수 있습니다

하이 퀄리티 무인 제조, 전체 조립과정에 인력이 필요하지 않습니다

모듈화 설계, 짧은 정비 시간, 적은 부품, 낮은 원가

공정 프로세스 전자동 제어, 정보의 전과정 추적 가능, 각종 유형에 맞는 MES 시스템 구비

디지털 트윈 3D 시각화 기술, 설비 상태 시각화, 정보 상호교류 스마트화, 유저 친화 GUI

생산 효율이 높고, 2교대 시 40명이 절약됩니다

속도가 빠르고 안정성이 강하며, 제품의 후속 테스트 부분의 1차 통과율을 높입니다

표준화 모듈 설계, 언제든지 스테이션 조정, 확장 또는 업그레이드 가능

생산 데이터를 전자동으로 저장하고, 서버와 네트워킹을 합니다

석정반 정밀 플랫폼을 채택하여 안정적으로 로딩하고, 부식에 강합니다

광학 스케일 전체 폐쇄 루프를 조합한 리니어 모터를 사용하여 가공 플랫폼을 구동하고, 유지보수가 쉬우며, 정밀도가 높습니다

적외선 피코초 레이저 가공, 열의 영향 영역이 작고, 특히 정밀 커팅에 적합합니다

글로벌 브랜드 진공 발생 부품을 사용하고, 제품의 흡착 포지셔닝 안정성을 보장합니다

석정반 정밀 플랫폼을 채택하여 안정적으로 로딩하고, 부식에 강합니다

광학 스케일 전체 폐쇄 루프를 조합한 리니어 모터를 사용하여 가공 플랫폼을 구동하고, 유지보수가 쉬우며, 정밀도가 높습니다

특수 펄스폭 레이저, 가공 반응열이 작고, 특히 고속 정밀 드릴링에 적합합니다

글로벌 브랜드 진공 발생 부품을 사용하고, 제품의 흡착 포지셔닝 안정성을 보장합니다

석정반 정밀 플랫폼을 채택하여 안정적으로 로딩하고, 부식에 강합니다

광학 스케일 전체 폐쇄 루프를 조합한 리니어 모터를 사용하여 가공 플랫폼을 구동하고, 유지보수가 쉬우며, 정밀도가 높습니다

적외선 피코초 레이저 가공, 열의 영향 영역이 작고, 특히 정밀 커팅에 적합합니다

글로벌 브랜드 진공 발생 부품을 사용하고, 제품의 흡착 포지셔닝 안정성을 보장합니다

전체 기기는 산업 PC 제어, 모듈화 유연성 프로그래밍 설계를 채택했습니다

설비는 156-230mm 치수 배터리 셀과 호환됩니다

가공과정 안정성이 좋고, 열의 영향영역이 작으며, 분진이 적고, 수율이 높습니다

커팅 후 배터리 셀 기계 전환 효율이 높습니다

고성능 적외선, 그린 또는 자외선 피코초 레이저를 갖추고 있으며, 출력과 펄스폭 등을 조절할 수 있고, 가공 효율이 높으며, 다양한 재질의 제품을 가공할 수 있습니다

석정반 베이스 및 고정밀 리니어 모터를 채택하고, 전체 폐쇄 루프 피드백 제어, 정밀도가 높으며, 안정성이 좋습니다

고정밀 CCD 비전 포지셔닝 시스템을 갖추고 있으며, 각종 마킹 지정을 정확하게 식별, 포착해서 가공 위치 정밀도를 보장할 수 있습니다

전문적인 마킹 소프트웨어, 다양한 파일 형식을 지원하며, 성능이 안정적이고, 간단하고 사용하기 쉽습니다

우수한 빔 품질

방열이 빠르고, 기계 내부의 온도가 안정적입니다

각기 다른 파장, 출력 및 펄스폭을 출력합니다

유지보수가 불필요하고 20,000시간 연속 사용이 가능합니다

레이저 출력이 안정적이고, 스폿 품질이 우수합니다

마킹 속도가 빠르고 기존 모델의 2~3배입니다

어떠한 운영체제도 사용이 가능하고, 조작이 쉬우며, 광로 전체가 밀폐되고, 안정적이고 믿을 수 있으며, 유지보수가 필요하지 않습니다

매우 긴 수명

성능 안정, 장시간 작동 가능

PLT, PCX, DXF, BMP 등의 파일을 지원하고, SHX, TTF 폰트를 직접 사용합니다

산업 4.0 및 스마트 제조를 지원하고, 새로운 생산모드를 구축합니다

부피가 작고, 통합하기에 편합니다

웨이퍼 취성 재료 고정밀 커팅을 실현하고, 치핑과 균열이 없습니다

Hymson이 자체 연구한 커팅 헤드, 다양한 두께 글라스의 커팅 실현

다양한 종류, 치수의 제품과 호환

동축 비전 포지셔닝 시스템, 칩 위치의 고정밀 포지셔닝, 용접 복구 과정에서의 제품 상태와 효과 실시간 모니터링

용접 온도 실시간 모니터링, 폐쇄 루프 온도 제어, 용접 품질 보장

AOI 시스템 옵션으로 용접 성공률 즉시 확인 가능

고성능 적외선, 그린 또는 자외선 피코초 레이저를 갖추고 있으며, 출력과 펄스폭 등을 조절할 수 있고, 가공 효율이 높으며, 다양한 재질의 제품을 가공할 수 있습니다

석정반 베이스 및 고정밀 리니어 모터를 채택하고, 전체 폐쇄 루프 피드백 제어, 정밀도가 높으며, 안정성이 좋습니다

고정밀 CCD 비전 포지셔닝 시스템을 갖추고 있으며, 각종 마킹 지정을 정확하게 식별, 포착해서 가공 위치 정밀도를 보장할 수 있습니다

전문적인 마킹 소프트웨어, 다양한 파일 형식을 지원하며, 성능이 안정적이고, 간단하고 사용하기 쉽습니다

우수한 빔 품질

방열이 빠르고, 기계 내부의 온도가 안정적입니다

각기 다른 파장, 출력 및 펄스폭을 출력합니다

유지보수가 불필요하고 20,000시간 연속 사용이 가능합니다

레이저 출력이 안정적이고, 스폿 품질이 우수합니다

마킹 속도가 빠르고 기존 모델의 2~3배입니다

어떠한 운영체제도 사용이 가능하고, 조작이 쉬우며, 광로 전체가 밀폐되고, 안정적이고 믿을 수 있으며, 유지보수가 필요하지 않습니다

매우 긴 수명

하이 퀄리티 무인 제조, 전체 조립과정에 인력이 필요하지 않습니다

모듈화 설계, 짧은 정비 시간, 적은 부품, 낮은 원가

공정 프로세스 전자동 제어, 정보의 전과정 추적 가능, 각종 유형에 맞는 MES 시스템 구비

디지털 트윈 3D 시각화 기술, 설비 상태 시각화, 정보 상호교류 스마트화, 유저 친화 GUI

하이 퀄리티 무인 제조, 전체 조립과정에 인력이 필요하지 않습니다

강한 호환성, 다양한 시리즈 제품과 호환 가능

모듈화 설계, 짧은 정비 시간, 적은 부품, 낮은 원가

높은 조립 정밀도, 시각 및 기구적 이중 포지셔닝 방식, 포지셔닝 정밀도 향상

고성능 적외선, 그린 또는 자외선 피코초 레이저를 갖추고 있으며, 출력과 펄스폭 등을 조절할 수 있고, 가공 효율이 높으며, 다양한 재질의 제품을 가공할 수 있습니다

석정반 베이스 및 고정밀 리니어 모터를 채택하고, 전체 폐쇄 루프 피드백 제어, 정밀도가 높으며, 안정성이 좋습니다

고정밀 CCD 비전 포지셔닝 시스템을 갖추고 있으며, 각종 마킹 지정을 정확하게 식별, 포착해서 가공 위치 정밀도를 보장할 수 있습니다

전문적인 마킹 소프트웨어, 다양한 파일 형식을 지원하며, 성능이 안정적이고, 간단하고 사용하기 쉽습니다

우수한 빔 품질

방열이 빠르고, 기계 내부의 온도가 안정적입니다

각기 다른 파장, 출력 및 펄스폭을 출력합니다

유지보수가 불필요하고 20,000시간 연속 사용이 가능합니다

레이저 출력이 안정적이고, 스폿 품질이 우수합니다

마킹 속도가 빠르고 기존 모델의 2~3배입니다

어떠한 운영체제도 사용이 가능하고, 조작이 쉬우며, 광로 전체가 밀폐되고, 안정적이고 믿을 수 있으며, 유지보수가 필요하지 않습니다

매우 긴 수명

성능 안정, 장시간 작동 가능

PLT, PCX, DXF, BMP 등의 파일을 지원하고, SHX, TTF 폰트를 직접 사용합니다

산업 4.0 및 스마트 제조를 지원하고, 새로운 생산모드를 구축합니다

부피가 작고, 통합하기에 편합니다

밀폐 성능이 좋습니다

용접 강도가 모재 이상입니다

낮은 전력소모, 무소음, 소모품 없음, 유지보수 불필요

레이저, 비전, 3in1 온도측정 용접 헤드

웨이퍼 취성 재료 고정밀 커팅을 실현하고, 치핑과 균열이 없습니다

Hymson이 자체 연구한 커팅 헤드, 다양한 두께 글라스의 커팅 실현

다양한 종류, 치수의 제품과 호환

동축 비전 포지셔닝 시스템, 칩 위치의 고정밀 포지셔닝, 용접 복구 과정에서의 제품 상태와 효과 실시간 모니터링

용접 온도 실시간 모니터링, 폐쇄 루프 온도 제어, 용접 품질 보장

AOI 시스템 옵션으로 용접 성공률 즉시 확인 가능

동축 비전 포지셔닝 시스템, 칩 위치의 고정밀 포지셔닝

용접판 높이를 정확하게 검사하고, 용접판에 남은 주석 페이스트를 수정할 수 있으며, 용접판을 손상시키지 않습니다

레이저 또는 기계 방식을 유연하게 선택하여 칩을 제거할 수 있습니다

Mini LED 모듈 밀폐 접착 후 접착제의 제거 및 각 제조과정에서 웨이퍼 제거 후의 용접판 수정에 사용하며, 다양한 두께, 치수의 제품과 호환됩니다

마이크로미터급 스폿을 매칭해서 5μm의 작은 Micro LED의 칩 접착제를 제거하며, 인접한 칩 및 용접판을 손상시키지 않습니다

고효율 LED 칩 대량 용접, 수율 99.99% 이상 도달 가능

대면적 고속 용접, 산업 생산 효율 선도

폐쇄회로 온도제어, 결합 온도 안정성 보장

녹색 친환경, 용접 염무가 적고, 생산 환경을 효과적으로 개선하며, 작업의 심신 건강을 보장합니다

조작이 간단하고 빠르게 능숙해지며, 배치가 편하고, 유연하게 응용하고, 대량의 작은 공간에 대해 빠르게 응용합니다

고품질 및 안정적인 용접이며, 용접 속도가 빠르고, 에너지가 집중되어 깊이가 깊고, 변형이 적으며, 용접 외관이 좋고, 2차 연마가 필요하지 않습니다

각형 파이프, 원형 파이프, 직사각형 파이프 등의 각종 파이프 재료 및 工형 강철, 형강 등의 형재에 대해 전자동 재료 투입/배출 작업을 전문적이고 전자동으로 진행합니다

전자동화 재료 투입/배출 시스템은 생산 안전성을 효과적으로 높일 수 있고, 작업자의 작업 강도를 낮추며, 인건비를 감소시킬 수 있습니다

전자동 재료 투입기구는 독립적인 제어 시스템 유닛을 채택하고, 독립적으로 동시에 작업할 수 있으며, 생산 효율을 크게 높이고, 화면이 간단명료하며, 조작이 빠르고 쉽습니다

전자동 연속 로딩, 전자동 연속 공급, 지능형 후속 언로딩 및 전자동 완제품 운송을 통해 다양한 사양의 파이프를 24시간 내내 대규모로 생한하여 경제성을 높이고, 자재 및 인건비를 절약하며, 효율성과 수익성을 높일 수 있습니다

레이저 커팅의 유연한 생산라인은 생산 원가를 낮추고, 생산 효율을 높이는 효과적인 솔루션이고, 이 스마트 전자동화 시스템을 활용하면 기업이 시장 경쟁에서 더 나은 우위를 차지하도록 해줍니다

전자동화 로딩/언로딩은 작업자 1명보다 재료 로딩/언로딩 시간을 35% 감소시키며, 전자동화 시스템은 연속으로 오랫동안 운영, 사용할 수 있고, 각종 재료 및 두께는 모두 생산 수요에 따라 재료 배출, 전자동 완료를 할 수 있습니다

전자동화 시스템은 설정에 따라 순서대로 각 생산공정을 완료하고, 효과적으로 일관성을 유지합니다. 반대로 작업자가 조작하는 상황이라고 가설한 경우 각 작업 주기 간의 시간은 사람의 상태에 따라 변동되어야 합니다

작업자에 의존해서 재료를 로딩/언로딩하는 공장의 경우 생산량을 높이기 위해 기계를 추가해야 하며, 동시에 작업자도 늘려야 합니다. 반면, 전자동화 시스템을 채택하면 공장은 작업자는 필요가 없고, 기기만 추가하면 됩니다