透明脆性材料的精密切割专研

2020-11-24
技術ニュース
海目星激光

脆性材料有在外力作用下(如拉伸、 冲击等)仅产生很小的变形即破坏断裂的性质。聚合物脆性与聚合物结构及使用条件(温度、外力作用速率等)有关,柔性链高分子聚合物脆性小,韧性好;刚性链高分子则相反。

透明脆性材料主要有如玻璃、蓝宝石、石英材料等,在3C领域的应用,以手机玻璃摄像头为例。手机玻璃摄像头行业市场需求旺盛,同时激烈竞争导致价格普遍偏低。传统的CNC制造工艺在实际生产过程中,存在加工效率及良率偏低、需要频繁更换刀轮、加工环境恶劣等问题,使得行业进入红海。激光取代CNC工艺验证紧锣密鼓的展开,从工艺验证上我们可以看到:激光是玻璃摄像头行业一次工艺革命,能给客户带来十到十五个点的良率提升,制程简化三分之一,人员减少40%,制程成本降低30%以上,利润得到显著提高的同时工作环境也能有一定改善。


激光切割透明脆性材料原理

超快激光通过聚焦头聚焦获得的微米级光束,具有高峰值功率密度。光束作用在材料上时,光束中心光强度比边缘低,使得材料中心折射率比边缘变化大,光束中心传播速度比边缘慢,光束出现非线性光学克尔效应来产生自聚焦,继续提升功率密度。直到达到某个能量阈值,材料产生低密度等离子体,降低材料中心折射率,实现光束散焦。在实际切割中,优化聚焦系统及焦距,可实现重复性聚焦/散焦过程,形成稳定穿孔。

成丝切割是一种可行的工艺,激光行业均具有成熟解决方案,同时,在显示行业内已进行广泛的应用。当超快激光束通过透明脆性材料传播时,同时存在克尔自聚焦和等离子体散焦,光束在两者动态平衡中能实现长距离传播,在材料中形成微米级的丝孔,这种丝孔在材料中能延展几毫米的深度。直线电机控制工件相对于激光束进行运动来生成等间距的众多丝孔,通过优化丝孔间距产生沿直径方向的微裂纹。对存在微裂纹的透明脆性材料施加特殊的作用,可增加微裂纹处的应力,使材料沿微裂纹断裂,达到切断的目的。

针对透明脆性材料加工而言,激光光斑可通过光学衍射器件整形成为“长条丝状”,根据不同的材料厚度,需要配备相应焦深长度的切割头。通过设备Z轴调节激光聚焦位置,确认激光切割样品焦点;通过软件生成切割图档,通过直线电机运动使样品沿图档路径移动进行激光切割,从而获得相应图形下的切割样品;再对整版材料切割产品进行整版的清洗、强化、丝印等后处理工艺,最终采用特定的裂片方式获得一定形状的小片材料成品。另外,产品调试完成可将参数直接保存到软件参数库,后续可根据对应的材料样品种类及厚度直接调用,即可进行产品切割。

海目星激光透明脆性材料精密激光切割机

针对透明脆性材料而研发的切割设备,由皮秒激光切割、CO2激光裂片、自动上下料组成。皮秒激光器光束经过激光成丝切割头聚焦在材料上穿孔,配合X/Y高速平台以最高可达300mm/s的速度移动,形成所需的切割线,然后利用CO2激光器对切割线进行加热,通过热胀冷缩的原理使产品与废料实现快速分离,分离后产品崩边<5μm,且强度更高,特别适合在蓝宝石、强化或非强化玻璃等透明脆性材料上的切割。


设备特点:


  • 采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀。

  • 使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台,易维护、精度高。

  • 进口高功率皮秒激光器,加工热影响区域小,特别适合于精细切割。

  • 采用进口光学元件,质量可靠,功率损耗低。

  • 采用进口真空发生元件,保证产品吸附定位稳定性。

  • 内置电源稳压器,安全保护设备电器,稳定可靠。

  • 配置自动聚焦对位 及视觉镜头,能精确识别各类点。

  • CCD Mark 自主研发的切割软件,图档数据处理简便、操作易学易用。

  • 切割速度高达300mm/s、崩边<5μm,加工效率快,产品强度高。

  • 配置全自动上下料结构,减少人工操作,大幅提高产能和质量。




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