MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。

高性能CO2、光ファイバー、緑光、紫外線レーザーを備えることができ、出力を調整できます。

操作が簡単で、各種の図案、文字、二次元コード、一次元コードなどの内容を彫刻できます。

高度にスマート化され、精度が高く、システムの安定性が強く、真同軸技術を使用し、打ってすぐに読められ、効率が速い。

応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。

粉塵がなく、環境汚染が少ない。

切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。

リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。

粉塵がなく、環境汚染が少ない。

切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。

応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。

リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。

粉塵がなく、環境汚染が少ない。

切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。

応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。

リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。

密封性が良い。

溶接強度は母材以上です。

消費電力が低く、騒音がなく、消耗品がなく、メンテナンスが不要です。

レーザー、ビジュアル、測温の3つを一体化した溶接ヘッド。

ロボット＋光ファイバーレーザーを用いて三次元切断を行い、金型プレスと機械彫刻ミリングの代わりに異形継手に縁取りパンチングを行います。

金型を有効に節約し、製品の開発周期を短縮し、加工効率を高め、フレキシブル生産を実現しました。

リングカットを実現し、変位機の回転や手作業での再度クランプの時間を節約し、効率的に加工します。

ダブルロボットワークステーションを備えることができ、同時に2ステーションの材料替えと連動切断を実現し、切断効率を大幅に高めます。