防塵のシステム化処理。

来料の自己検査&ポカヨケ機能を備えます。

MESシステムの全閉環生産処理。

飛散が少なく、溶接継目効果が良く、安定性が高い。

多種の直径、厚さ、タブ溶接技術、密封方式と互換性があります。

創始的な上蓋・ハウジングのレーザー溶接シーリング+自動蓋閉じと同心位置合わせ機構は、溶接一致性が良く、良品率が高い。レーザーシーリングにより、電池のエネルギー密度もスナップシーリングより優れています。

設備は主に正負タブ溶接、缶挿入、注液（開放式/小孔）、自動蓋閉じ、封じ溶接、試験、洗浄、AOI検査、漏液検査などの技術を含みます。

ライン効率は20-60PPM/Lineをカスタマイズできます。

MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。

高性能CO2、光ファイバー、緑光、紫外線レーザーを備えることができ、出力を調整できます。

操作が簡単で、各種の図案、文字、二次元コード、一次元コードなどの内容を彫刻できます。

高度にスマート化され、精度が高く、システムの安定性が強く、真同軸技術を使用し、打ってすぐに読められ、効率が速い。

応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。

粉塵がなく、環境汚染が少ない。

切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。

リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。

粉塵がなく、環境汚染が少ない。

切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。

応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。

リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。

粉塵がなく、環境汚染が少ない。

切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。

応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。

リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。