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Hymson レーザー
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製品の表示一体型ガラスカッティング・スプリッティングマシン
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一体型ガラスカッティング・スプリッティングマシンでカッティングとスプリッティングを行ったガラスは厚さ≦15mmを満たせます。
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ベッセル加工技術を使用し、スポットが小さく、チッピングが小さく、効率が高い。
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カスタム型特殊高パルスエネルギー(max:≦2.5mj)レーザーは加工熱効果が小さい。
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容量拡張自動化搬入・搬出に対応します。
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製品の表示Mini LED/Micro LED全自動レーザー修復除去装置
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Mini LEDモジュールの接着剤封入後の接着材料の除去及び各プロセス段階のチップ切り離し後のパッド整理に使用され、異なる厚さ、寸法の製品と互換性があります。
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ミクロン級スポットで5μm未満のMicro LEDのチップ接着剤を除去し、隣接するチップ及びパッドを傷つけない。
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