MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。

光ファイバーレーザーを採用し、ビームの品質が良く、材料の互換性が強く、加工速度が速い。

標準型SMEMAインタフェース及びネットワーク通信機能は、上、下流の設備及びサーバと通信できます。

高精度のCCDビジュアルポジショニングは、自動的にオフセット補償を行うことができ、設備はレーザーコード打刻とCCDコード読み取りを一体化しています。

Hymsonが自ら開発したレーザー及び特殊光路設計を採用し、BSGレーザーの直接ドーピングを実現します。

取引先のニーズに応じてカスタマイズし、無損失、高生産能力、高精度、高効率のレーザードーピングを実現します。

精密ビジュアルポジショニング、高速フレキシブル機構による伝送を採用し、破片率が0.02%未満です。

Hymsonが自ら開発したレーザー及び特殊光路設計、均一化ドーピング技術とレーザーパルス整形技術を用いて、角形スポットを形成します。

取引先のニーズに応じてカスタマイズし、無損失、高生産能力、高精度、高効率のレーザードーピングを実現します。

精密ビジュアルポジショニング、高速フレキシブル機構による伝送を採用し、破片率が0.02%未満です。

設備のレイアウトがコンパクトで、設備の必要面積が小さく、構造が簡単で、デバッグが便利で、標準化モジュール設計を採用し、互換性が強い。

Hymsonが自ら開発したレーザー及び特殊光路設計を採用し、インテリジェント製造技術を導入します。

柔軟な図形制御方式により、点、線、虚線・実線などの多種の図形を実現します。

超細線幅、非破壊溝切り、ミクロン級自動ポジショニング。

安全で信頼性があり、ノイズがなく、汚染が低く、標準化モジュール設計を採用し、互換性が高い。