MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。

光ファイバーレーザーを採用し、ビームの品質が良く、材料の互換性が強く、加工速度が速い。

標準型SMEMAインタフェース及びネットワーク通信機能は、上、下流の設備及びサーバと通信できます。

高精度のCCDビジュアルポジショニングは、自動的にオフセット補償を行うことができ、設備はレーザーコード打刻とCCDコード読み取りを一体化しています。

高性能赤外線、緑光または紫外線ピコ秒レーザーを備え、出力とパルス幅などが調整可能で、加工効率が高く、多種の材質の製品を加工できます。

大理石台座及び高精度リニアモーターを採用し、全閉環フィードバック制御ができ、精度が高く、安定性が良い。

高精度CCDビジュアルポジショニングシステムを備え、各種のマークポイントを正確に識別し、加工位置の精度を保証できます。

プロ用マーキングソフトウェアを採用し、多種の文書フォーマットに対応し、性能が安定しており、簡単で使いやすい。

ガラス、高分子材料などの物体表面のマーキング、微細孔加工に適しています。

食品、薬品、化粧品、電線などの高分子材料の包装用瓶（箱）の表面のマーキング、微細孔開け（_x0001_孔径_x0001_d<10μm)に広く応用されています。

フレキシブルPCBボード、LCD、TFTマーキング、ダイシング・切断など。

金属または非金属のメッキ層除去。

優れたビーム品質。

放熱が速く、キャビティ内の温度が安定しています。

異なる波⻓、異なる電力、異なるパルス幅を出力します。

メンテナンスが不要で、連続使用時間が20000時間に達します。

透過溶接原理を採用し、溶融池が材料内部にあり、表面に傷がない。

密封性が良い。

溶接強度は母材以上です。

消費電力が低く、騒音がなく、消耗品がなく、メンテナンスが不要です。

レーザー出力が安定しており、スポット品質が良い。

打刻速度が速く、従来機種の2-3倍です。

オペレーティングシステムの制限がなく、操作が便利で、光路が完全に閉鎖され、安定性と信頼性があり、メンテナンスが不要です。

超長寿命。