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全自動PCBレーザーマーキングマシン-
MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。
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高性能CO2、光ファイバー、緑光、紫外線レーザーを備えることができ、出力を調整できます。
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操作が簡単で、各種の図案、文字、二次元コード、一次元コードなどの内容を彫刻できます。
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高度にスマート化され、精度が高く、システムの安定性が強く、真同軸技術を使用し、打ってすぐに読められ、効率が速い。
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2ステーションレーザー切断機-
応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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PCB/FPCオンラインレーザー切断機-
粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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全自動レーザー切断機-
粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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