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製品の表示2ステーションレーザー切断機
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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製品の表示PCB/FPCオンラインレーザー切断機
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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製品の表示全自動レーザー切断機
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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製品の表示三次元レーザー切断機
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ロボット+光ファイバーレーザーを用いて三次元切断を行い、金型プレスと機械彫刻ミリングの代わりに異形継手に縁取りパンチングを行います。
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金型を有効に節約し、製品の開発周期を短縮し、加工効率を高め、フレキシブル生産を実現しました。
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リングカットを実現し、変位機の回転や手作業での再度クランプの時間を節約し、効率的に加工します。
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ダブルロボットワークステーションを備えることができ、同時に2ステーションの材料替えと連動切断を実現し、切断効率を大幅に高めます。
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製品の表示高精密レーザー全自動ウェハ切断機
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ウェハの脆性材料の高精度な切断を実現し、チッピングとクラックがない。
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Hymsonが自ら開発した切断ヘッドにより、異なる厚さのガラスの切断を実現します。
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異なる種類、寸法の製品と互換性があります。
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