ウェハの脆性材料の高精度な切断を実現し、チッピングとクラックがない。

Hymsonが自ら開発した切断ヘッドにより、異なる厚さのガラスの切断を実現します。

異なる種類、寸法の製品と互換性があります。

同軸ビジュアルポジショニングシステムを採用し、高精度でチップのポジショニングを行い、溶接修復過程における製品状態と効果をリアルタイムに監視します。

リアルタイムで溶接温度を監視し、閉環温度制御を行い、溶接品質を保証します。

AOIシステムを選択して溶接成功率を即時確認できます。

同軸ビジュアルポジショニングシステムを採用し、高精度でチップのポジショニングを行います。

パッドの高さを正確に検出し、パッド上に残った錫ペーストを修理でき、パッドを傷つけることがない。

レーザーまたは機械によるダイ押しを柔軟に選択できます。

Mini LEDモジュールの接着剤封入後の接着材料の除去及び各プロセス段階のチップ切り離し後のパッド整理に使用され、異なる厚さ、寸法の製品と互換性があります。

ミクロン級スポットで5μm未満のMicro LEDのチップ接着剤を除去し、隣接するチップ及びパッドを傷つけない。

高効率LEDチップのマス溶接に使用され、良品率が99.99%以上に達することができます。

大面積高速溶接は、業界をリードする生産効率を実現します。

閉ループ温度制御は、ボンディング温度の安定性を保証します。