MES、無人化、デジタル化作業場システムのドッキングに対応します。

高性能CO2、光ファイバー、緑光、紫外線レーザーを備えることができ、出力を調整できます。

操作が簡単で、各種の図案、文字、二次元コード、一次元コードなどの内容を彫刻できます。

高度にスマート化され、精度が高く、システムの安定性が強く、真同軸技術を使用し、打ってすぐに読められ、効率が速い。

応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。

粉塵がなく、環境汚染が少ない。

切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。

リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。

粉塵がなく、環境汚染が少ない。

切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。

応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。

リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。

粉塵がなく、環境汚染が少ない。

切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。

応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。

リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。

ウェハの脆性材料の高精度な切断を実現し、チッピングとクラックがない。

Hymsonが自ら開発した切断ヘッドにより、異なる厚さのガラスの切断を実現します。

異なる種類、寸法の製品と互換性があります。

同軸ビジュアルポジショニングシステムを採用し、高精度でチップのポジショニングを行い、溶接修復過程における製品状態と効果をリアルタイムに監視します。

リアルタイムで溶接温度を監視し、閉環温度制御を行い、溶接品質を保証します。

AOIシステムを選択して溶接成功率を即時確認できます。