3C是计算机、通讯和消费电子产品的简称。现在众多IT产业纷纷向3C领域进军，把3C融合技术产品作为发展的突破口，成为IT行业的新亮点。3C电子行业的迅猛发展，不仅给人们的生活带来巨大的改变，也带来了通讯、手机等行业的变革。

在中国制造2025的大战略背景下，传统工业制造面临深度转型，其中一个方向就是效率提升的同时转向附加值更高、技术壁垒更强的高精密加工，而激光切割正是3C产品制造工艺中迅猛发展的代表。

激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。具体概括为如下几个方面：

激光切割在3C行业的应用以及切割工艺要求：

图1.铝塑膜切割效果示意图

  铝塑膜的切割工艺要求：热影响范围不能过大，切割面不能有毛刺。

图2.纤维膜切割效果示意图

纤维膜的切割工艺要求：切割边缘整齐无卷边、无收缩、无发黄发黑。   

图3.FPC板切割效果示意图

FPC板的切割工艺要求：切割边缘不可附着炭化粉尘过多，切割效果要求较低。

图4.PCB板切割效果示意图

PCB板的切割工艺要求：精度高，切割点边缘不发黑或者轻微发黑，无毛刺。

激光加工技术随着光、机电、材料、计算机、控制技术的发展已经逐步发展成为一项新的加工技术。激光加工具有加工对象广、变形小、精度高、节省能源、公害小、远距离加工、自动化加工等显著优点，对提高产品质量和劳动生产率、实现加工过程自动化、消除污染、减少材料消耗等的作用越来越重要。