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製品の表示精密レーザー切断機
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革新的に2900Wカメラを用いて切断する製品を精密に撮影してDWG図形を生成させ、500WCCDリポジショニングを採用して自動的に切断位置を補正し、最大効率でレーザーを利用します。
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切断された製品のデータを自動的に記録し、ラインをワンタッチで切り替えることができます。
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オペレータ登録状況、パラメータ修正、切断状況を記録し、オペレータによる切断の情報及びファイルを完全に自動記録します。
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完全なデータベース機能は、取引先が材料に応じて異なる切断パラメータデータベースを構築するのに便利です。
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製品の表示ロール・ツー・シート・カバーレイレーザー切断機
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ロール・ツー・ロール&ロール・ツー・シートの自由な切り替えが可能です。
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インテリジェント分光装置(レーザー1台)、双頭同期加工を採用し、各プラットフォームの出力を単独で調整できます。
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分光双頭飛行同期加工システム、出力監視システムは、生産効率が高く、安定性が高く、切断精度が高いなどの効果があります。
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CCDビジュアルプリスキャンと自動ターゲットキャプチャーポジショニングは、十字、中実円、中空円、L型直角辺など多種のビジュアルポジショニング特徴に対応します。
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製品の表示1ステーションレーザー切断成形機
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世界トップレベルブレンドのレーザーは、ビームの品質が良く、スポットが小さく、切断の品質が高い。
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高精度、低ドリフトのガルバノシステムと大理石リニアモータープラットフォームを組み合わせ、切断精度をミクロンレベルに制御します。
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厳格に設計され、最適化された閉鎖光路は、レーザー出力をより安定させ、正常な切断を極めて保証します。
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CCDビジュアルプリスキャンと自動ターゲットキャプチャーポジショニングは、十字、中実円、中空円、L型直角辺など多種のビジュアルポジショニング特徴に対応します。
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製品の表示2ステーションレーザー切断機
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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製品の表示PCB/FPCオンラインレーザー切断機
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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製品の表示全自動レーザー切断機
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粉塵がなく、環境汚染が少ない。
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切断面の断面は滑らかで、バリがなく、炭化がない。
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応力なしで切断し、材料応力による製品損傷を避けます。
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リジッド・フレキシブル基板の切断に適し、基板分割精度が高い。
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