PRONCIPLE
技術原理
レーザー制御システムの技術的基礎
集中運動制御、レーザー光学、ソフトウェア・ハードウェア組み込み技術、マシンビジュアルなどの技術を集積することにより、レーザー加工技術の要求に基づいてレーザー加工の指令を出力し、そして相応の組み込みソフトウェア及びハードウェア回路などの技術を集積して研究開発し、レーザー溶接、切断、洗浄などの異なるシーンでの応用制御を実現します。
ADVANTAGE
技術的なメリット
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高速・高精度制御
より速い処理サイクル、より短い稼働時間、高精度な空間・時間調整、比較的に高い反復度。パラメトリックで柔軟な構成機能。
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互換性のある多種類のプロセス制御
不用なプロセスパラメータと互換性があり、機能が信頼でき、高パルス制御、周波数と軌跡速度が同期したレーザーパルスエネルギーの変速制御を実現します。
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コア自主開発
自主開発のコアプロセスソフトウェア、多層保護の製品加工プロセスを採用し、プロセスライブラリーのワンタッチ呼び出し管理を実現します。
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統合化カスタムアプリケーション
レーザー制御システムは異なる応用シーンに応じてカスタマイズされた統合開発を行い、技術は高度に、自主的に制御でき、先進性上の優位性があります。
APPLICATION
技術応用
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3C -
太陽光発電 -
新型ディスプレイ -
新エネルギーEVバッテリー -
板金
PRODUCTS
関連製品
レーザー制御システム関連製品
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EVバッテリー
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消費者用電子機器
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太陽光発電
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スマートホーム
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ライフサイエンス
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現代建築
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交通輸送
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板金加工
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製品の表示
角型電池高速巻回機-
半径変動可能なリールを使用して、タブのアライメントを自動的に修正できます。
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4級のシート偏差補正、CCD検査と閉環管理になります。
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オムロンの高性能的な運動制御設備と技術を使用。
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材料輸入は追切制御を使用。
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製品の表示
円筒型電池スリッター巻取一体機-
タブノッチング偏差補正とCCDと閉環管理。
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複数の集塵システムを備え、除塵効率が高い。
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NG不良品を内部計算し、情報を遡及し、単巻のNG不良を廃棄することができます。
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タブ切断の尺⼨と巻取タブのアライメントに対してオンラインモニタリングし、動的に調節します。
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製品の表示
上蓋自動組立ライン-
防塵のシステム化処理。
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来料の自己検査&ポカヨケ機能を備えます。
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MESシステムの全閉環生産処理。
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飛散が少なく、溶接継目効果が良く、安定性が高い。
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製品の表示
全自動角型電池組立ライン-
完全自動化、無人化
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モジュール化デザイン、型替え時間が短い、パーツが少ない、コストが低い
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プロセスフローは自動制御され、情報は全過程に遡及でき、各タイプのMESシステムをドッキングすることができます
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デジタルツイン3D可視化技術を用いて設備の状態を可視化され、知能的な情報交流をして、ユーザーの体験を向上させます
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製品の表示
モジュール組立ライン-
セルの電圧、内部抵抗、及び厚さをフル検査し、後続のモジュール組立の⼀致性を保証します。
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トラスを用いて２組塗布ヘッドを持ち、セルに対して塗布し、塗布圧力と混合割合を調整でき、流量監視機能を持ちます。
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セルスタック基準統⼀、スタック位置精度⾼、スタック方をワンタッチで切り替え可能。
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レーザー溶接基準を統一し、溶接前にBUSBARに対して視覚アドレス指定とデフォーカスの検査を行い、溶接漏れと仮溶接現象を行い、溶接品質を保障します。
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製品の表示
PACK組立ライン-
低床けん引型AGVを採用し、ステーションとステーション間の電池パックの伝送を完了します。
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各ステーションは独立制御可能。
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6軸ロボットを用いて二成分の塗布ヘッドを携帯し、下底殻に塗布剤を注入し、その出膠圧力と混合割合を調整でき、流量監視機能を持っています。
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MES全閉環制御。
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製品の表示
上蓋自動組立ライン
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防塵のシステム化処理。
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来料の自己検査&ポカヨケ機能を備えます。
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MESシステムの全閉環生産処理。
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飛散が少なく、溶接継目効果が良く、安定性が高い。
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製品の表示
全自動スチールケースボタン電池組立パッケージライン-
多種の直径、厚さ、タブ溶接技術、密封方式と互換性があります。
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創始的な上蓋・ハウジングのレーザー溶接シーリング+自動蓋閉じと同心位置合わせ機構は、溶接一致性が良く、良品率が高い。レーザーシーリングにより、電池のエネルギー密度もスナップシーリングより優れています。
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設備は主に正負タブ溶接、缶挿入、注液（開放式/小孔）、自動蓋閉じ、封じ溶接、試験、洗浄、AOI検査、漏液検査などの技術を含みます。
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ライン効率は20-60PPM/Lineをカスタマイズできます。
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製品の表示
レーザー接着剤除去ライン-
この設備は1ステーション・スタンドアロンモードを採用し、複数のスタンドを自由に接合してUPHとマッチさせます。
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この設備は角パイプ溶接スタンド+ガススプリングローラー式開閉ドア構造を採用し、外観が立派です。
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左右製品の切り替えは工具を使わないクイック交換構造を採用し、左右ボードの生産の切り替え時間は30min未満です。
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精密レーザー切断機は革新的に2900Wカメラを用いて切断する製品を精密に撮影してDWG図形を生成させ、500WCCDリポジショニングを採用して自動的に切断位置を補正し、最大効率でレーザーを利用して防水層を切断すると同時に製品を損傷しない。
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製品の表示
精密レーザー切断機-
革新的に2900Wカメラを用いて切断する製品を精密に撮影してDWG図形を生成させ、500WCCDリポジショニングを採用して自動的に切断位置を補正し、最大効率でレーザーを利用します。
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切断された製品のデータを自動的に記録し、ラインをワンタッチで切り替えることができます。
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オペレータ登録状況、パラメータ修正、切断状況を記録し、オペレータによる切断の情報及びファイルを完全に自動記録します。
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完全なデータベース機能は、取引先が材料に応じて異なる切断パラメータデータベースを構築するのに便利です。
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製品の表示
外綿包み機-
同類製品に適用し、寸法関連グリッパ治具を交換すれば互換性を実現できます
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設備全体寸法（L2500mmxW2050mmxH1900）mm
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設備本体寸法（L1900mmxW1600mmxH1900）mm（搬入機とバイブレータボウルを含まない）
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搬入機はオプションであり、搬入機を取り除くことができ、取り除く後この設備は直接上流設備または手動搬入にドッキングされます。
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製品の表示
5軸QCWレーザー溶接機-
3C精密溶接用に開発された高性能QCWレーザー
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高精度ガルバノ
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同軸ポジショニングビジュアルシステム
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5軸サーボ溶接プラットフォーム
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製品の表示
全自動角型電池組立ライン
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完全自動化、無人化
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モジュール化デザイン、型替え時間が短い、パーツが少ない、コストが低い
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プロセスフローは自動制御され、情報は全過程に遡及でき、各タイプのMESシステムをドッキングすることができます
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デジタルツイン3D可視化技術を用いて設備の状態を可視化され、知能的な情報交流をして、ユーザーの体験を向上させます
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製品の表示
プロ用レーザーパイプ切断機-
プロ用レーザー切断機であり、加工管径範囲が広く、加工種類が多く、適用性が強い。
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エアー駆動全閉鎖一体型チャックはより安定しており、クランプ力が大きく、加工精度が高く、防塵効果が際立ち、業界をリードしています。
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管材追従補助支持は、切断精度を効果的に保障します。
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標準型サーボ追従供給は、より正確で効率的に供給できます。
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製品の表示
太陽光発電ガラス穿孔機-
大理石精密プラットフォームを採用し、安定した支持ができ、腐食に強い。
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リニアモーターに光定規全閉環駆動加工プラットフォームを組み合わせ、メンテナンスがしやすく、精度が高い。
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赤外線ピコ秒レーザーを採用し、加工の熱影響領域が小さく、特に精細切断に適しています。
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輸入真空発生素子を採用し、製品の吸着のポジショニングの安定性を保証します。
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製品の表示
ガラスレーザードリル-
大理石精密プラットフォームを採用し、安定した支持ができ、腐食に強い。
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リニアモーターを使用し、光定規全閉環駆動加工プラットフォームを組み合わせ、メンテナンスが容易で精度が高い。
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特殊パルス幅レーザーは、加工熱効果が小さく、特に高速精密穿孔に適しています。
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輸入真空発生素子を採用し、製品の吸着のポジショニングの安定性を保証します。
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製品の表示
透明脆性材料精密レーザー切断機-
大理石精密プラットフォームを採用し、安定した支持ができ、腐食に強い。
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リニアモーターを使用し、光定規全閉環駆動加工プラットフォームを組み合わせ、メンテナンスが容易で精度が高い。
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赤外ピコ秒レーザーは、加工熱の影響領域が小さく、特に精細切断に適しています。
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輸入真空発生素子を採用し、製品の吸着のポジショニングの安定性を保証します。
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製品の表示
全自動非破壊レーザー破断装置-
機器全体は工業PC制御、モジュール化・フレキシブル化プログラミング設計を採用します。
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設備は156-230mm寸法の電池セルと互換性があります。
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加工中に安定性が良く、熱影響区域が小さく、粉塵が少なく、良品率が高い。
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切断後の電池セルの機械転化効率が高い。
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製品の表示
5軸ビジュアルスマートレーザーマーキングマシン-
高性能赤外線、緑光または紫外線ピコ秒レーザーを備え、出力とパルス幅などが調整可能で、加工効率が高く、多種の材質の製品を加工できます。
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大理石台座及び高精度リニアモーターを採用し、全閉環フィードバック制御ができ、精度が高く、安定性が良い。
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高精度CCDビジュアルポジショニングシステムを備え、各種のマークポイントを正確に識別し、加工位置の精度を保証できます。
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プロ用マーキングソフトウェアを採用し、多種の文書フォーマットに対応し、性能が安定しており、簡単で使いやすい。
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製品の表示
2ステーション紫外線レーザーマーキングマシン-
ガラス、高分子材料などの物体表面のマーキング、微細孔加工に適しています。
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食品、薬品、化粧品、電線などの高分子材料の包装用瓶（箱）の表面のマーキング、微細孔開け（_x0001_孔径_x0001_d<10μm)に広く応用されています。
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フレキシブルPCBボード、LCD、TFTマーキング、ダイシング・切断など。
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金属または非金属のメッキ層除去。
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製品の表示
緑光レーザーマーキングマシン-
優れたビーム品質。
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放熱が速く、キャビティ内の温度が安定しています。
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異なる波⻓、異なる電力、異なるパルス幅を出力します。
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メンテナンスが不要で、連続使用時間が20000時間に達します。
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製品の表示
標準型レーザーマーキングマシン-
レーザー出力が安定しており、スポット品質が良い。
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打刻速度が速く、従来機種の2-3倍です。
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オペレーティングシステムの制限がなく、操作が便利で、光路が完全に閉鎖され、安定性と信頼性があり、メンテナンスが不要です。
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超長寿命。
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製品の表示
「隼」シリーズレーザーマーキングマシンモジュール-
性能が安定しており、長時間の作業が可能です。
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PLT、PCX、DXF、BMPなどのファイルに対応し、直接SHX、TTFフォントライブラリーを使用します。
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工業4.0とインテリジェント製造に対応し、新しい生産モデルを構築します。
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コンパクトで統合が容易です。
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製品の表示
高精密レーザー全自動ウェハ切断機-
ウェハの脆性材料の高精度な切断を実現し、チッピングとクラックがない。
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Hymsonが自ら開発した切断ヘッドにより、異なる厚さのガラスの切断を実現します。
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異なる種類、寸法の製品と互換性があります。
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製品の表示
5軸ビジュアルスマートレーザーマーキングマシン
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高性能赤外線、緑光または紫外線ピコ秒レーザーを備え、出力とパルス幅などが調整可能で、加工効率が高く、多種の材質の製品を加工できます。
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大理石台座及び高精度リニアモーターを採用し、全閉環フィードバック制御ができ、精度が高く、安定性が良い。
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高精度CCDビジュアルポジショニングシステムを備え、各種のマークポイントを正確に識別し、加工位置の精度を保証できます。
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プロ用マーキングソフトウェアを採用し、多種の文書フォーマットに対応し、性能が安定しており、簡単で使いやすい。
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製品の表示
2ステーション紫外線レーザーマーキングマシン
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ガラス、高分子材料などの物体表面のマーキング、微細孔加工に適しています。
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食品、薬品、化粧品、電線などの高分子材料の包装用瓶（箱）の表面のマーキング、微細孔開け（_x0001_孔径_x0001_d<10μm)に広く応用されています。
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フレキシブルPCBボード、LCD、TFTマーキング、ダイシング・切断など。
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金属または非金属のメッキ層除去。
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製品の表示
緑光レーザーマーキングマシン
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優れたビーム品質。
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放熱が速く、キャビティ内の温度が安定しています。
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異なる波⻓、異なる電力、異なるパルス幅を出力します。
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メンテナンスが不要で、連続使用時間が20000時間に達します。
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製品の表示
標準型レーザーマーキングマシン
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レーザー出力が安定しており、スポット品質が良い。
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打刻速度が速く、従来機種の2-3倍です。
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オペレーティングシステムの制限がなく、操作が便利で、光路が完全に閉鎖され、安定性と信頼性があり、メンテナンスが不要です。
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超長寿命。
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製品の表示
全自動角型電池組立ライン
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完全自動化、無人化
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モジュール化デザイン、型替え時間が短い、パーツが少ない、コストが低い
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プロセスフローは自動制御され、情報は全過程に遡及でき、各タイプのMESシステムをドッキングすることができます
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デジタルツイン3D可視化技術を用いて設備の状態を可視化され、知能的な情報交流をして、ユーザーの体験を向上させます
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製品の表示
星鋭 HF-Cシリーズ レーザー切断機-
モジュール化設計、機器全体の良質な組み合わせ。
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ホゾ継ぎ構造のボディは、工作機械の長期的な運行安定を効果的に保障します。
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高強度引張アルミビーム構造設計、優れた動的性能。
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全包囲式工作機械、ダブル作業台、生産安全、効率がより高い。
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製品の表示
5軸ビジュアルスマートレーザーマーキングマシン
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高性能赤外線、緑光または紫外線ピコ秒レーザーを備え、出力とパルス幅などが調整可能で、加工効率が高く、多種の材質の製品を加工できます。
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大理石台座及び高精度リニアモーターを採用し、全閉環フィードバック制御ができ、精度が高く、安定性が良い。
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高精度CCDビジュアルポジショニングシステムを備え、各種のマークポイントを正確に識別し、加工位置の精度を保証できます。
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プロ用マーキングソフトウェアを採用し、多種の文書フォーマットに対応し、性能が安定しており、簡単で使いやすい。
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製品の表示
2ステーション紫外線レーザーマーキングマシン
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ガラス、高分子材料などの物体表面のマーキング、微細孔加工に適しています。
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食品、薬品、化粧品、電線などの高分子材料の包装用瓶（箱）の表面のマーキング、微細孔開け（_x0001_孔径_x0001_d<10μm)に広く応用されています。
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フレキシブルPCBボード、LCD、TFTマーキング、ダイシング・切断など。
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金属または非金属のメッキ層除去。
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製品の表示
緑光レーザーマーキングマシン
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優れたビーム品質。
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放熱が速く、キャビティ内の温度が安定しています。
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異なる波⻓、異なる電力、異なるパルス幅を出力します。
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メンテナンスが不要で、連続使用時間が20000時間に達します。
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製品の表示
標準型レーザーマーキングマシン
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レーザー出力が安定しており、スポット品質が良い。
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打刻速度が速く、従来機種の2-3倍です。
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オペレーティングシステムの制限がなく、操作が便利で、光路が完全に閉鎖され、安定性と信頼性があり、メンテナンスが不要です。
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超長寿命。
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製品の表示
プラスチックレーザー溶接機-
密封性が良い。
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溶接強度は母材以上です。
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消費電力が低く、騒音がなく、消耗品がなく、メンテナンスが不要です。
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レーザー、ビジュアル、測温の3つを一体化した溶接ヘッド。
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製品の表示
三次元レーザー切断機-
ロボット＋光ファイバーレーザーを用いて三次元切断を行い、金型プレスと機械彫刻ミリングの代わりに異形継手に縁取りパンチングを行います。
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金型を有効に節約し、製品の開発周期を短縮し、加工効率を高め、フレキシブル生産を実現しました。
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リングカットを実現し、変位機の回転や手作業での再度クランプの時間を節約し、効率的に加工します。
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ダブルロボットワークステーションを備えることができ、同時に2ステーションの材料替えと連動切断を実現し、切断効率を大幅に高めます。
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製品の表示
高精密レーザー全自動ウェハ切断機
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ウェハの脆性材料の高精度な切断を実現し、チッピングとクラックがない。
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Hymsonが自ら開発した切断ヘッドにより、異なる厚さのガラスの切断を実現します。
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異なる種類、寸法の製品と互換性があります。
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製品の表示
レーザー溶接修復装置-
同軸ビジュアルポジショニングシステムを採用し、高精度でチップのポジショニングを行い、溶接修復過程における製品状態と効果をリアルタイムに監視します。
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リアルタイムで溶接温度を監視し、閉環温度制御を行い、溶接品質を保証します。
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AOIシステムを選択して溶接成功率を即時確認できます。
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製品の表示
全自動ダイ押し機-
同軸ビジュアルポジショニングシステムを採用し、高精度でチップのポジショニングを行います。
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パッドの高さを正確に検出し、パッド上に残った錫ペーストを修理でき、パッドを傷つけることがない。
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レーザーまたは機械によるダイ押しを柔軟に選択できます。
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製品の表示
Mini LED/Micro LED全自動レーザー修復除去装置-
Mini LEDモジュールの接着剤封入後の接着材料の除去及び各プロセス段階のチップ切り離し後のパッド整理に使用され、異なる厚さ、寸法の製品と互換性があります。
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ミクロン級スポットで5μm未満のMicro LEDのチップ接着剤を除去し、隣接するチップ及びパッドを傷つけない。
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製品の表示
星鋭 HF-Cシリーズ レーザー切断機
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モジュール化設計、機器全体の良質な組み合わせ。
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ホゾ継ぎ構造のボディは、工作機械の長期的な運行安定を効果的に保障します。
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高強度引張アルミビーム構造設計、優れた動的性能。
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全包囲式工作機械、ダブル作業台、生産安全、効率がより高い。
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製品の表示
カスタム型レーザーパイプ切断機-
プロ用チャックは、クランプ力が大きく、後チャックが完全に閉鎖されて防塵効果が良い。
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主に各長管、重管全体の切断を対象とし、切断精度が高く、「端材ゼロ」を実現できます。
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変形ホイール補助支持を採用し、回転中の管材の揺れを効果的に減少させ、切断精度が高い。
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全貫通3チャック、4チャックが協力して連動し、真の端材ゼロを実現し、材料利用率を高めることができます。
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製品の表示
全自動レーザーパイプ切断機-
業界専用と汎用の全自動高標準レーザーパイプ切断機は、管材の高強度な連続生産に適しています。
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自動化の程度が高く、Hymsonが特許権を保有する標準型全自動搬入システムを備え、搬入・分け・送りの成功率が極めて高く、管替えのタクトの優位性が明らかで、安定性が強く、業界がリードしています。
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レーザーパイプ切断自動化生産ラインを延べ広げることができ、生産が高度に連続で、安定で、正確で、速く、生産効率を大幅に向上させ、コストを削減します。
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加工管径は選択範囲が大きく、ストローク範囲が広く、多種の管材の高速・高精度切断に適しています。
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製品の表示
標準型レーザーパイプ切断機-
専門的なパイプ切断：高精度・高速で切断し、加速度が速い。
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加工管径範囲が大きく、タイプが多い：丸パイプΦ10mm-Φ220mm、角パイプと矩形管Φ10mm-150mm。
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全自動エアー駆動全閉鎖チャックは、クランプ力が300kgに達することができ、業界をリードしています。
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高速高精密モジュールは、性能と加工精度を高めました。
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製品の表示
小型パイプ用高速レーザーパイプ切断機-
管径範囲:丸パイプφ15-85mm；角パイプ15x15-60x60mm。
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適用性が非常に強く、切断、穿孔、開先切断をすべて満たせます。
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加工速度が速い！加速度が1.2Gに達することができます。
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切断する製品のポジショニング精度は0.01mmに達し、大量切断精度は≦±0.15mmです。
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製品の表示
星河HF・Tシリーズ レーザー切断機-
超長・超大幅モデルをカスタマイズでき、加工判型を自由に選択できます。
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可動式操作プラットフォームは、操作が便利（16メートル以下）です。
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高効率で独特な換気構造は、除煙・除塵・除熱効果が際立っています。
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新しいバスシステムは、柔軟で自在に適用でき、無感穿孔ができ、厚板切断の効率が高い。
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